RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
包装说明 | QFP, QFP100,.63SQ,20 |
Reach Compliance Code | compli |
位大小 | 16 |
CPU系列 | F2MC-16F |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 16384 |
ROM(单词) | 82176 |
ROM可编程性 | FLASH |
速度 | 32 MHz |
最大压摆率 | 38.5 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
这款微控制器是FUJITSU SEMICONDUCTOR的MB96640系列,它采用了多种低功耗技术来延长电池寿命。以下是一些关键的低功耗特性和它们对电池寿命的影响:
多种低功耗模式:MB96640系列微控制器提供了多种低功耗模式,包括不同的运行、睡眠、定时器和停止模式。这些模式允许微控制器在不需要全速运行时降低功耗。
内部电压调节器:微控制器内置了一个电压调节器,可以在宽电压范围内工作,从而在不同的供电电压下优化功耗。
时钟树:灵活的时钟树允许独立于CPU速度为外设选择适当的操作频率,这有助于在不需要高性能时降低功耗。
快速中断处理:快速中断处理可以减少中断响应时间,从而减少在中断处理期间消耗的能量。
自动电源管理:微控制器可以自动管理电源,例如在不活动期间关闭某些功能,以减少能量消耗。
低功耗振荡器:内部的32.768kHz亚系统石英钟和100kHz/2MHz内部RC振荡器为低功耗模式提供了时钟源,这些振荡器在低功耗模式下消耗的电流非常少。
睡眠模式:在睡眠模式下,微控制器可以大幅降低功耗,这对于延长电池供电设备的运行时间尤其重要。
Flash电源管理:双操作Flash允许在一个Flash银行编程或擦除时读取另一个银行,这种设计可以在不使用时关闭Flash电源,从而节省能量。
这些低功耗特性共同作用,可以显著延长电池寿命,特别是在那些需要长时间运行而充电不便的应用中,如便携式设备、远程传感器和物联网设备等。通过智能地管理电源使用,微控制器可以在保证性能的同时减少能量消耗,从而延长电池寿命。
MB96F645RBPMC-GSE2 | MB96F643RBPMC-GSE2 | MB96F645RBPMC-GSE1 | MB96F646RBPMC-GSE2 | MB96F647RBPMC-GSE2 | |
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描述 | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100 | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100 | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100 | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100 | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
包装说明 | QFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
CPU系列 | F2MC-16F | F2MC-16F | F2MC-16F | F2MC-16F | F2MC-16F |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 16384 | 10240 | 16384 | 24576 | 28672 |
ROM(单词) | 82176 | 49408 | 82176 | 147712 | 213248 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
速度 | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz |
最大压摆率 | 38.5 mA | 38.5 mA | 38.5 mA | 38.5 mA | 38.5 mA |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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