RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
包装说明 | QFP, QFP100,.63SQ,20 |
Reach Compliance Code | compli |
位大小 | 16 |
CPU系列 | F2MC-16F |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 10240 |
ROM(单词) | 49408 |
ROM可编程性 | FLASH |
速度 | 32 MHz |
最大压摆率 | 38.5 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
这份文档是关于FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED的16位专用微控制器MB96640系列的数据手册(DATA SHEET),包含了大量技术信息。以下是一些值得关注的要点:
微控制器架构:MB96640系列基于FUJITSU的F2MC-16FX架构,这是一种16位带指令流水线的架构,提供类似RISC的性能。
CPU性能:与F2MC-16LX家族使用相同的指令集,便于从F2MC-16LX软件迁移到新的F2MC-16FX产品。与前一代相比,性能有显著提升,功耗降低,启动时间更快。
时钟系统:内部PLL可以选择,将外部4MHz至8MHz的谐振器供应给CPU,达到最高32MHz的操作频率。
低功耗:具有13种操作模式,包括不同的运行、睡眠、定时器和停止模式。
内存保护:具有保护Flash存储器内容不受非预期读取的功能。
DMA(直接存储器访问):独立于CPU的自动传输功能,可以自由分配给资源。
中断处理:快速中断处理,具有8个可编程优先级级别。
通信接口:支持CAN协议2.0部分A和B,USART(串行通信接口),I2C等。
A/D转换器:SAR(成功近似寄存器)类型,8/10位分辨率。
定时器/计数器:包括独立时钟定时器、硬件看门狗定时器、重载定时器、输入捕获单元、输出比较单元和可编程脉冲发生器。
实时时钟(RTC):能够在主振荡器、子振荡器或RC振荡器上运行,并具有校准功能。
I/O端口:大多数外部引脚可以用作通用输入/输出。
安全功能:包括Flash安全功能,以保护内容。
电气特性:提供了详细的电气规格,包括绝对最大额定值和推荐操作条件。
存储器映射:提供了内存布局的详细信息。
中断向量表:列出了所有中断源及其对应的向量偏移量。
编程接口:包括串行编程通信接口的引脚分配。
操作环境注意事项:提供了有关产品设计、包装安装和使用环境的预防措施。
订购信息:提供了不同型号的微控制器及其相应的Flash存储器大小和封装类型。
封装尺寸:提供了100引脚塑料LQFP封装的详细尺寸。
MB96F643RBPMC-GSE2 | MB96F645RBPMC-GSE1 | MB96F645RBPMC-GSE2 | MB96F646RBPMC-GSE2 | MB96F647RBPMC-GSE2 | |
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描述 | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100 | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100 | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100 | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100 | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, F2MC-16F CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
包装说明 | QFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
CPU系列 | F2MC-16F | F2MC-16F | F2MC-16F | F2MC-16F | F2MC-16F |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 10240 | 16384 | 16384 | 24576 | 28672 |
ROM(单词) | 49408 | 82176 | 82176 | 147712 | 213248 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
速度 | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz |
最大压摆率 | 38.5 mA | 38.5 mA | 38.5 mA | 38.5 mA | 38.5 mA |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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