Modem, 40kbps Data, CMOS, CDIP24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mx Com Inc |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 数据速率 | 40 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | MODEM |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| MX589J | MX589DW | |
|---|---|---|
| 描述 | Modem, 40kbps Data, CMOS, CDIP24 | Modem, 40kbps Data, CMOS, PDSO24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mx Com Inc | Mx Com Inc |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | SOP, SOP24,.4 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| 数据速率 | 40 Mbps | 40 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | MODEM | MODEM |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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