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    联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通（Qualcomm）被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。　　在检视自身能力与竞争力后，高通先是投资当地新创公司，又或与地方政府合资成立公司，再来还打算与大陆晶圆厂密切合作，重新修复与...[详细]

早前台积电公布了今年二季度的业绩，营收达到23亿美元，比业界预期高了5.2%，并顺势提高今年的资本支出，从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿美元，正不断的加强它在半导体代工市场的竞争优势。半导体代工厂的竞争态势据Gartner发布的2015年的数据，在营收方面全球前五大半导体代工厂分别是台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，市场份额分别为54.3%、9....[详细]

AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器正式上市，更揭露3年内将再推新一代处理器，企图挑战英特尔在伺服器处理器晶片市场的龙头地位。睽违5年，在今年美国奥斯汀举行的AMDEPYCTechDay活动上，AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器的正式上市，还一口气推出多达12款EPYC处理器新产品。AMD执行长苏...[详细]

电子网消息，亚翔集成(603929)11月2日晚间公告，公司成为福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目洁净工程A包（一期）的中标单位，中标金额4.47亿元。此次中标将对公司经营业绩产生积极影响。...[详细]

高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。近来许多GalaxyS8及小米6手机用户都在网站上留言表示，自己...[详细]

据ChinaDaily报道，华为技术有限公司上周五（2019年8月23日）表示，如果美国政府长期以来继续限制从英国Arm公司获取最新技术，那么华为将考虑使用开源芯片架构RISC-V，但其同时表示华为仍然希望继续使用Arm技术，并且目前还没有开始任何基于RISC-V的商用化开发。华为轮值董事长徐直军在接受采访时表示，该公司已经获得了ArmV8架构技术的永久许可，因此美国政府的禁令不会影响其芯...[详细]

台积电董事长张忠谋引退，台湾“科技部长”陈良基今日下午表示，他一定会兑现诺言，以洪荒之力协助台积电3纳米制程投资计划，目前预订明年底要交50公顷用地给台积电。台湾物联网产业技术协会理事长黄崇仁表示，张忠谋退休是台湾的损失，但他相信，仍会有很多人继续努力，他对台湾半导体产业深具信心。陈良基和黄崇仁今日出席科技部“TaiwanTechArena（台湾科技创业基地）”开幕典礼上致词时，...[详细]

2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续...[详细]

　　尽管全空乏绝缘上覆矽（FullyDepletedSilicon-on-Insulator；FD-SOI）制程被提出已有一段时间，却迟迟没有一个使用FD-SOI制程的最终成品出现在市面上，因此也引起不少人对FD-SOI制程的疑虑。然而就在大陆华米推出了使用SonyFD-SOI制程芯片的智能型手表后，业界也恢复了对FD-SOI制程的信心。　　据报导，华米推出的智能型手表Amazfit，使...[详细]

中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)宣布与华为(Huawei)、高通(Qualcomm)以及比利时研究机构Imec成立合资公司，开发14奈米制程技术；这家命名为中芯国际集成电路新技术研发有限公司(SMICAdvancedTechnologyR&D)的合资企业，预计在2020年能开始于中芯的晶圆厂量产自家14奈米制程。事实上到2020年，包括英特尔(Intel)、三...[详细]

经过多年的研究和开发，电气工程师，物理学家和数学家们已经意识到在更高频率下操作通信系统的好处。该研究产生的一些最值得关注的进展包括：相同功能的较小电路实现，给定天线尺寸的改进天线增益，以及数据承载能力的显着增加。然而，在实际约束下实施高频电路仍存在许多挑战，其中，封装是一个突出的问题。RF组件的封装允许集成多种电路技术，同时在给定应用中实现性能和成本的最佳平衡。然而，由于嵌入式寄生效应和其...[详细]

2018年5月24日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日宣布，Synopsys设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，ICCompiler™II的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，...[详细]

电子网消息，据市调机构CounterpointResearch29日发表调查报告指出，2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元，其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilico...[详细]

专业半导体通路业者益登举办股东会，董事长暨总经理曾禹旖看好下半年营运，益登上下半年比重可望为45:55，在美系智能手机龙头新品带动效应下，益登第3季营运可望优于第2季，全年营收成长可望有两位数年增率。新增代理的LUXTERA光通讯产品2017年第4季将陆续获得客户采用，随着国际大型数据中心(Datacenter)所需规格提升至100G甚至400G，光通讯模组、云端网路交换器需求同步看增。 ...[详细]

如果说最近的几桩大规模半导体业界并购案──NXP-Freescale、Avago-Broadcom与Intel-Altera──提供了一些线索，似乎晶片业者要抬高身价的唯一方法就是透过更多的整并，而且在变得更大的同时也需要去除多余脂肪。在西方投资人的眼中，半导体产业领域已经是一种糟糕的生意；但完全相反的是，半导体在中国当地被认为是稳固可靠的产业，不只是中国中央政府这么认为，中国各省分...[详细]