Datasheet> 器件分类 > 电源/电源管理> 电源电路> CTDD3220DF-2405-D1.5K-3MW

文档预览

CTDD3220DF-2405-D1.5K-3MW: 产品描述2-OUTPUT 3 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小268KB，共2页; 制造商CT [ Central Technologies ]; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

CTDD3220DF-2405-D1.5K-3MW概述

2-OUTPUT 3 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE

CTDD3220DF-2405-D1.5K-3MW规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	CT [ Central Technologies ]
零件包装代码	MODULE
包装说明	ROHS COMPLIANT, METAL PACKAGE-24/8
针数	24/8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	-5V OUTPUT ALSO AVAILABLE
模拟集成电路 - 其他类型	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压	36 V
最小输入电压	9 V
标称输入电压	24 V
JESD-30 代码	R-MDMA-P8
最大负载调整率	2%
功能数量	1
输出次数	2
端子数量	8
最高工作温度	71 °C
最低工作温度	-40 °C
最大输出电压	5.15 V
最小输出电压	4.85 V
标称输出电压	5 V
封装主体材料	METAL
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	HYBRID
温度等级	OTHER
端子形式	PIN/PEG
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大总功率输出	3 W
微调/可调输出	NO

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

DC/DC Converters

ctparts.com

SPECIFICATIONS

CTDD3220DF-D1.5K-3MW

Series

4:1 Wide Input Isolated & Regulated

3W Output, Dual Output

Part

Number

CTDD3220DF-2405-D1.5K-3MW

CTDD3220DF-2412-D1.5K-3MW

CTDD3220DF-2415-D1.5K-3MW

CTDD3220DF-4805-D1.5K-3MW

CTDD3220DF-4812-D1.5K-3MW

CTDD3220DF-4815-D1.5K-3MW

Vin

Nom.

(VDC)

Input

Range

(VDC)

9-36

18-72

Vin

Max.*

(VDC)

Vout

(VDC)

±5

±12

±15

±5

±12

±15

Iout

Max.

(mA)

±300

±125

±100

±300

±125

±100

Iout

Min.

(mA)

±30

±12

±10

±30

±12

±10

Effi.

Typ.

(%)

Not shown at actual size.

*If Input voltage above specified may cause permanent damage to the device

Compliant

RoHS

ISOLATION SPECIFICATIONS

Item

Isolation Voltage

Isolation Resistance

Test Condition

Flash tested for 1 minute

Test at 500VDC

MIN

1500

1000

TYP

MAX

Units

VDC

MΩ

OUTPUT SPECIFICATIONS

Item

3W Output Power

Voltage accuracy

Load regulation

Line regulation

Temperature drift (Vout)

Ripple

Noise

Switching frequency

Refer to Recommended Circuit

From 10% to 100% load

Input Voltage from low to high

Refer to Temp. Derating Graph

20Hz to 300KHz Bandwidth

DC-20MHz Bandwidth

100

100-650(PFM)

Test Condition

MIN

0.3

±1

TYP

MAX

±3

±2

±1

0.03

Units

%/°C

mVp-p

KHz

FEATURES

Efficiency:

To 82%

Temperature Range:

-40°C to +85°C

Isolation:

1.5KVDC

Package:

Metal SUS

Miscellaneous:

Wide (4:1) Input Range. Dual Output. No heat

sink required. Continuous Short Circuit Protection.

Samples available.

Isolation Capacitance

150

Note:

1. All specifications measured at TA=25°C, humidity<75%, nominal input voltage and rated output unless

otherwise specified.

TYPICAL CHARACTERISTICS

Temperature Derating Graph

120

CHARACTERISTICS

Output Short Circuit Protection:

Continuous

Temperature Rise at Full Load:

30°C (Typ.)

Cooling:

Free air convection

Operating Temperature Range:

-40°C to +85°C

Storage Temperature Range:

-55°C to +125°C

Lead Temperature:

300°C (1.5mm from case for 10 seconds)

Storage Humidity Range:

< 95%

Case Material:

Metal SUS

MTBF:

>1,000,000 hours

Miscellaneous:

RoHS Compliant.

Output Power (%)

100

-40

120

71 85

Operating Temperature

(°C)

Safe Operating Area

01.31.07

Technologies

Manufacturer of Passive and Discrete Semiconductor Components

800-684-5322

Inside US

949-453-1811

Outside US

CT Magnetics reserves the right to make improvements or change specifications without notice

CENTRAL

CTDD3220DF-2405-D1.5K-3MW相似产品对比

	CTDD3220DF-2405-D1.5K-3MW	CTDD3220DF-2412-D1.5K-3MW	CTDD3220DF-2415-D1.5K-3MW	CTDD3220DF-4805-D1.5K-3MW	CTDD3220DF-4812-D1.5K-3MW	CTDD3220DF-4815-D1.5K-3MW	CTDD3220DF-D1.5K-3MW
描述	2-OUTPUT 3 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE	2-OUTPUT 3 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE	2-OUTPUT 3 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE	2-OUTPUT 3 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE	2-OUTPUT 3 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE	2-OUTPUT 3 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE	2-OUTPUT 3 W DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	CT [ Central Technologies ]	-	CT [ Central Technologies ]	CT [ Central Technologies ]	CT [ Central Technologies ]	CT [ Central Technologies ]	-
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	-
针数	24/8	24/8	24/8	24/8	24/8	24/8	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compliant	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
其他特性	-5V OUTPUT ALSO AVAILABLE	-12V OUTPUT ALSO AVAILABLE	-15V OUTPUT ALSO AVAILABLE	-5V OUTPUT ALSO AVAILABLE	-12V OUTPUT ALSO AVAILABLE	-15V OUTPUT ALSO AVAILABLE	-
模拟集成电路 - 其他类型	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	-
最大输入电压	36 V	36 V	36 V	72 V	72 V	72 V	-
最小输入电压	9 V	9 V	9 V	18 V	18 V	18 V	-
标称输入电压	24 V	24 V	24 V	48 V	48 V	48 V	-
JESD-30 代码	R-MDMA-P8	R-MDMA-P8	R-MDMA-P8	R-MDMA-P8	R-MDMA-P8	R-MDMA-P8	-
最大负载调整率	2%	2%	2%	2%	2%	2%	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	-
输出次数	2	2	2	2	2	2	-
端子数量	8	8	8	8	8	8	-
最高工作温度	71 °C	71 °C	71 °C	71 °C	71 °C	71 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
最大输出电压	5.15 V	12.36 V	15.45 V	5.15 V	12.36 V	15.45 V	-
最小输出电压	4.85 V	11.64 V	14.55 V	4.85 V	11.64 V	14.55 V	-
标称输出电压	5 V	12 V	15 V	5 V	12 V	15 V	-
封装主体材料	METAL	METAL	METAL	METAL	METAL	METAL	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	-
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	-
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
最大总功率输出	3 W	3 W	3 W	3 W	3 W	3 W	-
微调/可调输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
Base Number Matches	-	1	-	1	1	1	-

推荐资源

无线传声器电路

双T振荡器

转换触发电路

采用TDA2005S的20W（10W×2）音频功率放大电路

LA6510音响IC放大电路图

XTR104型变送器电路

【树莓派Pico测评】 WS2812B雪花灯实践--以及物联通信RGB控制: 一直都想送给女朋友一个雪花灯，画原理图和画PCB版和到货用了一周的时间原理图和PCB我整理好后通过附件上传。本次采用的WS2812B,上手简单，通过时序图即可控制雪花灯❄ 两种方 ......; UBTWO DIY/开源硬件专区

【转帖】多数EMI问题的产生和时钟信号有关: 随着技术的发展，数字信号的时钟频率越来越高，电路系统对于信号的建立、保持时间、时钟抖动等要素提出越来越高的要求。EMI，即电磁干扰，是指电路系统通过传导或者辐射的方式，对于周边电路系 ......; 皇华Ameya360 电源技术

如何将正弦波变成方波: 问题：有一输出信号 4s内电压从0-10V，如何将它转成方波，转成方波的触发点可自己设置最好 511264 百度上面找到施密特触发器介绍 511270 调节R1R2可以调节触发电压。可以理解。 ......; sud0 模拟与混合信号

DSP-刚安好，test connection时一直报错。。求大神帮助: Execute the command: %ccs_base%/common/uscif/dbgjtag.exe -f %boarddatafile% -rv -o -F inform,logfile=yes -S pathlength -S integrity -------------------------------- ......; dbwlalagaga DSP 与 ARM 处理器

哪位大侠用过片内的可编程放大器及滤波器？？？: 38016 这是24位AD转换器的资料我想用到片内的可编程放大器及滤波器但不知如何用单片机对其内部寄存器编程有人用过么:congratulate:...; chongboqwe FPGA/CPLD

Matlab图像处理资料: 听说硅谷绝大多数挣钱的公司，都用Matlab的。来看看用Matlab搞图像处理的资料。 ...; 5525 FPGA/CPLD

飞兆半导体的高速逻辑门光耦合器FOD07xx

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案，提供快速和稳定的隔离接口，能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器，可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响， FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
手穴诊疗仪设计原理

　　摘要　　“手穴诊疗仪”主要为提供个人使用，一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒，即可自行寻找手掌上之穴位，当寻找到手掌上的穴位时，使用者会感到穴位探棒传来的刺激感，同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读，透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标，以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。　　除了诊察穴道的功用，“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出，而得到中医针灸之效果，此功...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
手机芯片厂商寄望发货量在四季度反弹

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
飞兆的电平转换器简化SD卡应用设计

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
未来发展新动力：光伏太阳能汽车是希望

　　画面是我们在“31号停车场”上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。　　当高尔夫球车进入车道时，我们看到车上的电池板慢慢进...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计（Single Chip core-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多