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今天，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 　　 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。 据报道，创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的 PCI ...[详细]

2022年，汽车行业顶住供应链压力，克服重重困难，在下半年实现产销量逆势增长，展现出强大的发展韧性。11月8日，有汽车领域“达沃斯”之称的2022中国汽车论坛在上海开幕。作为汽车行业的顶级盛会，中国汽车论坛自2011年创立以来，已成功举办了十一届，影响力日益广泛。 　　 本届论坛由中国汽车工业协会主办，以“聚力行稳 蓄势新程”为主题。政府领导、国际行业组织、主要车企和新势力企业负责人共聚一堂，探...[详细]

4月11日，vivo定位高端商务市场的双旗舰——vivo首款折叠屏旗舰vivo X Fold和大屏商务旗舰vivo X Note正式亮相。 vivo X Fold和X Note均搭载全新一代骁龙8移动平台 ，其出色的性能、安全、AI和影像体验，助力vivo打造冲击高端手机市场的全新力作，为广大用户带来更加高效、便捷和具有创造力的手机使用体验，开启高端智能手机新时代。 秉承“大，集大成”...[详细]

几年前在人们的印象中,自动驾驶汽车还是未来的“黑科技”,而如今主流车企上市的新车型如若不搭载自动驾驶系统,都不好意思跟人打招呼,自动驾驶的时代似乎已经到来。 不过要知道当前车辆销售宣传中所出现的自动驾驶,可能会与你想象中能解放双手,完全依靠车辆自主操控的驾驶方式大有不同。 实际上,按照车辆的智能程度,自动驾驶也被分为了好几个等级。根据业内最被广泛认可的自动驾驶分级标准——SAE J301...[详细]

美国封杀中兴让中国的“缺芯”之苦暴露无遗，芯片产业最重要的三大关键是人才、资金、技术。而中国拥有充足的资金，但缺乏的是人才和技术。很多人在中兴危机爆发后开始反思，中国集成电路发展了也有二十年，为何还是没有形成本土半导体人才的聚集效应？ 中国“缺芯”之痛始于人才荒——就连“国家队”中芯国际前后任掌舵者张汝京、梁孟松都陷入人才难寻的困境，梁孟松召唤当年跟着他从台积电到三星的六名大将加入中芯国际，但多...[详细]

有消息称索尼刚刚已成功开发出一种用电子纸制作的手表，其希望尝试利用此类新材料制作出时尚的产品。 这款名为Fes Watch的产品采用简约设计，搭配单色屏幕，但功能却不及智能手表。然而，电子纸手表的电池续航能力却可以高达60天。 Pocket-lint网站的消费电子专家斯图尔特·迈尔斯(Stuart Miles)用“又复古又酷”来描述这款电子表。“我对明年的预期是，时尚将在科技行业中...[详细]

2023 年 5 月 11 日，中国西安 —— 内存与存储解决方案领先供应商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布委派吴明霞（Betty Wu）女士担任美光中国区总经理, 并继续兼任 DRAM 封装与测试运营企业副总裁。 美光全球运营执行副总裁 Manish Bhatia 表示：“我们非常荣幸由吴明霞女士出任美光中国区总经理...[详细]

市场上的可穿戴设备五花八门，归结起来主要分为两类：医用可穿戴设备、健身穿戴设备。其中，医用可穿戴设备是直接支持医生监测和治疗患者的设备，所有这些设备在上市前必须经过医疗主管部门的批准。对于健身穿戴设备而言，其主要应用也可以说是用于医疗保健，只不过它们收集的数据大多用于运动健康监测，这些设备在上市前基本不需要医疗部门的批准。最常见的例子是健身带和智能手表。它们被用于跟踪佩戴者的各种生命体征，包括心...[详细]

2017年8月7日— IPC—国际电子工业联接协会®向电子业界发出公告，经由2-17标准分委会投票，‘高级消息队列协议’（AMQP）被选为互联工厂机器设备之间信号传输协议。 AMQP是为面向消息的中间件应用层协议的一个开发标准，在很多平台上可以找到工具包。这是一个完全对称的双向传输协议，支持发布/订阅和请求/应答传输模式。另外，它的高级安全功能优于MQTT（消息队列遥测传输技术）和XMPP（可扩...[详细]

         新浪数码讯 11月9日下午消息，刚刚爱否科技在北京举行了“风来了”新品发布会，发布了三款新产品：两款无线充电器及一款跑分软件。 爱否科技推出的立式无线充电器 　　爱否科技一直是以“客观独立的数码评测”被大家所熟知，所以这次也是爱否作为科技类媒体首次举行的新品发布会。 　　爱否科技将自家的产品命名为爱否开物，第一款亮相的产品则是全铝立式无线快充爱否开物S1。它采用5...[详细]

日本硅晶圆大厂信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO）今年第2季已对大型半导体客户调涨12吋硅晶圆合约价格5～10％，不仅第3季价格确定会续涨，8吋硅晶圆也会涨价，还预期这波涨势至少可延续到明年第1季，且每季度都会维持相同幅度一路涨上去。 法人看好台胜科、环球晶、合晶、嘉晶等硅晶圆厂将直接受惠。 日本半导体材料大厂信越及胜高，手握全球逾半的半导体硅晶圆产能，市占率合计超过51％，台湾环球晶...[详细]

1.引文 前面说过单片机的特点是体积小，功能全，系统结构紧凑、对于小型的需求可以满足要求。那么稍大一点嵌入式系统呢？那么有可能你的数据存储器、程序存储器还有IO口都可能不够用！那怎么办呢？我们就需要进行系统扩展了。 基本知识与回顾 我们都知道的是CPU大都通过三总线（数据、地址、控制）与外界进行信息交换的。 - 数据总线：传输指令码和数据，外围的芯片都需要它来进行信息交流。 - 地址总线：...[详细]

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年7月8日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司将在2024慕尼黑上海电子展（electronica China 2024）上展示丰富的无源和分立半导体解决方案，这些产品和方案适用于最新的汽车和电动汽车设计，满足在严苛的操作条件下提供准确性和可靠性的设计需求。 Vishay 亚洲销售...[详细]

继物联网冰箱、人工智能电视等全新智能家电之后，长虹在智能手机上的科技创新也获得了颠覆性突破。日前，长虹在 CES 2017 展会上发布全球首款分子识别手机-- 长虹H2 。据悉，该款手机通过搭载小型化分子光谱 传感器 ，可以实现分子层面的物质识别，并能通过物联网大数据分析为用户提供多项运营服务。   “打造以传感器为主体的物联网控制、交互和协同中心，实现手机与其他智能终端的广泛连接、控制、协同、...[详细]

0. 写在前面 3D目标检测是自动驾驶非常重要的一个基础任务，其重要性不言而喻。今天笔者为大家推荐一篇3D目标检测方向的最新综述。 2. 摘要 图像中的3D目标检测是自动驾驶中的基础且具有挑战性的问题之一，近年来受到了工业界和学术界越来越多的关注。得益于深度学习技术的快速发展，基于图像的三维检测取得了令人瞩目的进展。特别地，从2015年到2021年，已经有超过200项工作研究了该问题，涵盖了...[详细]