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据台湾电子时报报道，业内人士透露，由于NVIDIA和Bitmain的16nm和12nm芯片订单增加，台积电预计台积电3月营收将反弹至新台币1,000亿元（34.3亿美元）。消息人士表示，台积电将在第二季度实现收入增长，主因为苹果及其无晶圆厂客户7nm芯片开始出货，据了解高通、海思和Xilinx都是台积电的无晶圆厂大客户。整个2018年台积电全年收入将同比增长至少10%，这主要由智能手机SoC...[详细]

目前全球智能语音装置芯片市场由联发科拿下逾7成市占率，高通(Qualcomm)同样看好智能语音装置市场需求成长动能强劲，近期推出全新的智能音讯平台，不仅领先业界支持微软(Microsoft)、Google语音助理系统，更宣布获得在终端市占率最高的亚马逊(Amazon)旗下Alexa语音服务(AVS)认证，并积极与大陆百度、阿里巴巴进行终端产品及应用合作计划，全力赶上全球智能语音装置芯片市场领先群...[详细]

8月19日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工。台积电在2023年8月8日董事会后和博...[详细]

押注加密货币是今年的一项赚钱投资，但是在该市场发挥关键作用的芯片制造商仍然谨慎对之。今年加密货币的价格暴涨强烈刺激了“矿工”(miner)，“矿工”利用高端计算机来匹配和更新加密货币交易以获得报酬。对于以太币等众多价格上涨最快的加密货币，其挖掘工作由英伟达(Nvidiaco.,NVDA)、AdvancedMicroDevicesInc.(AMD)等公司的图形处理器驱动。这些被称...[详细]

Maynards、LiquidityServices,Inc.以及GESAssociates受意法爱立信委托，帮助意法半导体和爱立信处理其分家后的资产：工业资产及半导体设备主要拍卖，晶圆测试、芯片集成及实验室设备，其中包括晶圆测试、处理器、测试器、晶圆切割机、分析仪和测试器德国菲尼克斯及美国华盛顿特区的Maynards、LiquidityServices,Inc.以及GESAss...[详细]

普林斯顿工程学院的科学家们已经开发出了第一个具有商业上可行的寿命的钙钛矿太阳能电池，标志着一个新兴的可再生能源技术类别的一个重要里程碑。该研究小组预计他们的设备可以在30年左右的时间里表现出高于工业标准的性能，远远超过用作太阳能电池可行性阈值的20年。该设备不仅高度耐用，而且还符合普通的效率标准。事实上，它是第一个能与硅基电池的性能相媲美的产品，硅基电池自1954年问世以来一直...[详细]

2002年在北京建立首条生产线后，中芯国际就踏上了一条争分夺秒、无从喘息的赛道。以中芯国际为代表，我国芯片产业高端装备和材料正经历从无到有填补产业链空白的跃升，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争。在“刀头舔血”的艰难追击中，我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距已从2000年时相差4、5代缩短至相差1到2代。刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、快速热退火设备……在这些芯片生产线...[详细]

日本电子大厂东芝卅日举行股东临时会，通过半导体事业独立成立子公司释股筹资方案。外传鸿海可能是竞标出价最高者，日本经济新闻引述兼任鸿海干部的夏普高层说法，强调鸿海一定会参与竞标，批判日本政府因担忧技术外流大陆而警戒台湾企业，并非自由贸易国家表现。东芝临时股东大会历时三个半小时，社长纲川智在开场、闭幕两度致歉，小股东怒火炮轰，创史上第二长纪录。最后半导体分社化的提案仍获以三分之二股东同意通...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

车用绝缘闸双极电晶体(IGBT)已经成为国际IDM大厂三菱(Mitsubishi)、英飞凌(Infineon)等积极投入的领域，厂商认为，未来油电混合、纯电动车时代，IGBT元件以及模组的重要性，将成为车用电子领域中，如同电脑中CPU的角色。 尽管台系厂商投入稍慢，不过二极体厂商强茂、晶圆代工厂商茂硅、汉磊以及功率元件、模组封装导线架厂商界霖、顺德等，都已经看到IGBT的潜力，第一步先行切入...[详细]

根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年8月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑21.5%至109.9万平方公尺，已连续第12个月呈现下滑；产额下滑8.3%至427.28亿日元，连续第13个月呈现下滑。累计...[详细]

全球最大半导体及面板设备厂、应用材料公司公布2016会计年度第二季（2月1日至5月1日）新接订单金额暴冲至34.5亿美元，创下近15年新高水准，加上对5月至7月营收展望乐观，显示全球半导体及面板市况已全面复苏。由于应材的财报数字亮眼，加上对未来前景展望明显优于市场预期，20日股价飙涨13.81％，并带动费城半导体指数大涨3.16％，台湾半导体厂在美挂牌的公司也同步走高，龙头台积电ADR大涨...[详细]

本文转自《芯高度WaferTalk》2017年11月22日晚间，奥瑞德(600666)披露重大资产重组预案，公司拟以15.88元/股，发行股份购买合肥瑞成100%股权，合计作价71.85亿元，同时拟募集配套资金不超23亿元。合肥瑞成的实际经营主体是位于荷兰的Ampleon集团。Ampleon集团为全球领先的射频功率芯片供应商。重组完成后，...[详细]

　　近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。　　半导体概念火热　　截至上周五收盘，3D传感指数大涨2.14%，在概念指数中排位第一；芯片国产化、3D打印、传感器指数涨幅也极为靠前，...[详细]

通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园...[详细]