SRAM Module, 128KX32, 20ns, CMOS, CDFP66, 0.810 X 1.720 INCH, 0.165 INCH HEIGHT, HERMATIC SEALED, CERAMIC, FP-66
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Cobham Semiconductor Solutions |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, |
| 针数 | 66 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| 其他特性 | CONFIGURABLE AS 512K X 8 |
| 备用内存宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F66 |
| 内存密度 | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 66 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 128KX32 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.191 mm |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| ARX-S128KX32-20 | ARX-S128KX32-17 | |
|---|---|---|
| 描述 | SRAM Module, 128KX32, 20ns, CMOS, CDFP66, 0.810 X 1.720 INCH, 0.165 INCH HEIGHT, HERMATIC SEALED, CERAMIC, FP-66 | SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, CDFP66, 0.810 X 1.720 INCH, 0.165 INCH HEIGHT, HERMATIC SEALED, CERAMIC, FP-66 |
| 厂商名称 | Cobham Semiconductor Solutions | Cobham Semiconductor Solutions |
| 零件包装代码 | DFP | DFP |
| 包装说明 | DFP, | DFP, |
| 针数 | 66 | 66 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 20 ns | 17 ns |
| 其他特性 | CONFIGURABLE AS 512K X 8 | CONFIGURABLE AS 512K X 8 |
| 备用内存宽度 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F66 | R-CDFP-F66 |
| 内存密度 | 4194304 bi | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 | 32 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 66 | 66 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 128KX32 | 128KX32 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.191 mm | 4.191 mm |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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