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全球工业物联网领导厂商研华公司7日举行法说会。研华在2019年上半年获利较去年同期成长19%，展望未来，针对四大区域（美、欧、中与新兴市场）分别设计制定五年（2019-2024）成长计划。除了扩大各区域在地投资与人才经营，研华也期待藉由IoTSRP（SolutionReadyPackage）软硬整合服务，驱动新一波的成长。目前工业物联网云平台WISE-PaaS已有超过150家付费VIP...[详细]

2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓，但并购交易总额仍然处于高位，超过2013年的两倍。2017年，半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元，尽管和2015年（1073亿美元）及2016年（998亿美元）比明显回落。2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元。2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%。由于越来越多的公司开始购买芯片业...[详细]

最近，来自美国哈佛大学维斯生物启发工程研究所和约翰·保尔森工程和应用科学学院的研究团队创造出一种高度灵敏的柔性电容传感器。它由硅胶和织物组成，能够随着人体运动和弯曲，准确自如地监测人体运动情况。如今，从心率监测器到虚拟现实头盔，各式各样的可穿戴技术产品在消费电子市场和研究领域，都呈现出爆发性增长和流行的趋势。然而，为了检测和传输数据，这些可穿戴设备所用的大部分电子传感器都是由坚硬、不可弯曲的...[详细]

此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]

日前，美国对中国的贸易战进一步升级，美国贸易代表办公室拟定了一份加征关税的自中国进口产品清单，并建议对清单上中国产品征收额外25%的关税。该清单包含大约1300个独立关税项目，价值约500亿美元，LED、MOCVD设备等都为列其中。据分析，特朗普之所以高举贸易保护主义，主要是为了保护美国工业，同时打击竞争对手。众所周知，中国每年都要大量进口芯片，像CPU基本被美国英特尔、AMD垄断。...[详细]

当地时间周二，全世界最大的模拟半导体器件厂商德州仪器公司发布了最新财报，该公司对第三季度业绩展望较为疲软，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续当中。财报数据显示，第二季度，德州仪器营收45.3亿美元（当前约323.44亿元人民币），同比下跌13%，但是超出了43.5亿美元的分析师预期值。第二季度实现每股1.87美元的利润，明显低于去年第二季度的每股2.45美元。...[详细]

电子网消息，高通今日宣布已经完成在QualcommMDM9206全球多模LTEIoT调制解调器上运行阿里云Link物联网套件。此项进展有助于展示通过在MDM9206中预集成阿里云Link物联网套件，模组厂商和物联网开发者可以利用LTEIoT连接以及运行在LTE系统级芯片上的客户端软件，实现解决方案的快速开发和部署。双方对接的实现展示了云和端之间颇具成本效益的高度集成，能够更好地应对大量现有...[详细]

    投资界（ID：pedaily2012）消息，近日，泰斗微电子科技有限公司（简称“泰斗微电子”）获得了广东国民凯得创投领投的C+轮融资，总融资额超过1亿人民币。　　资料显示，泰斗微电子成立于2008年3月，是一家专注于提供位置和时间基础信息的国家高新技术芯片设计企业。2016年泰斗微电子在原有两代开发平台的基础上，推出具有完全自主知识产权的TD1030芯片，业务随之迎来爆发式的增长。持续...[详细]

台积电昨天公布第二季每股纯益二点五六元，为五季来新低，本季展望估季增百分之十五至十六点五，但毛利率和营业利益率双降，引起法人紧张。但台积电信心十足，强调「谷底已过」，且预告第四季仍持续成长，全年仍可成长百分之五到十。台积电预估今年下半年营收可比去年同期成长百分之五，第三季财测营收目标上限八十二点二亿美元与去年同期相当，等于预告第四季增幅相当强劲，将超越去年第四季，再写单季历史新高。台积电幕...[详细]

上海，2015年12月23日FujitsuElectronicsInc.近日宣布，待其全球集团旗下销售子公司完成各国必要的公开程序与注册后，将各自更改公司名称如下：富士通半导体股份有限公司为富士通电子的母公司，应业务发展以满足全球市场客户的需求，自2015年5月起将日本境外集团子公司转变为富士通电子的独资子公司。与此同时，公司名称将统一更改为富士通...[详细]

全球掀起人工智能(AI)应用热潮，2017年包括Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)及英特尔(Intel)等纷透过收购AI新创业者，全力布局AI应用市场，而近期PC业界热门的议题莫过于厮杀多年的英特尔与超微(AMD)，出乎预期地宣布将进行平台合作，加上前超微绘图技术事业操盘手RajaKoduri跳槽至英特尔，业者认为英特尔、超微近来动作连连，并非仅是为巩固电竞PC市场，...[详细]

芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术及半导体芯片层叠的3D技术来实现。为此...[详细]

重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。　　该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分，2017年2月12日开工建设，2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机，3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产...[详细]

在紫光股份刚刚宣布入股西部数据之际，紫光系欲拿下东芝和SanDisk公司的消息又不胫而走。更有坊间传闻称，双方已开始接触。日前，紫光股份证券部相关人士接受《证券日报》记者采访时对该消息进行否认，其表示：紫光方面未有对东芝和SanDisk闪存业务的收购计划，但紫光并购计划仍将持续。然而从紫光系近年的并购轨迹来看，其对全球半导体市场尤其是存储芯片市场的野心不容小觑。随着并购...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]