CLC115AJE,CLC115AJE pdf中文资料,CLC115AJE引脚图,CLC115AJE电路-Datasheet-电子工程世界

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CLC115AJE: 产品描述Quad, Closed-Loop Monolithic Buffer; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小350KB，共6页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

CLC115AJE概述

Quad, Closed-Loop Monolithic Buffer

CLC115AJE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
放大器类型	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)	20 µA
标称带宽 (3dB)	700 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	20 µA
最大输入失调电压	17000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
负供电电压上限	-7 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	4
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-5 V
认证状态	Not Qualified
最小摆率	2200 V/us
标称压摆率	2700 V/us
最大压摆率	61 mA
供电电压上限	7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

CLC115AJE相似产品对比

	CLC115AJE	CLC115	CLC115AI	CLC115AJP	CLC115ALC	CLC115AMC	CLC115MDC
描述	Quad, Closed-Loop Monolithic Buffer	Quad, Closed-Loop Monolithic Buffer	Quad, Closed-Loop Monolithic Buffer	Quad, Closed-Loop Monolithic Buffer	Quad, Closed-Loop Monolithic Buffer	Quad, Closed-Loop Monolithic Buffer	Quad, Closed-Loop Monolithic Buffer
零件包装代码	SOIC	-	-	DIP	WAFER	WAFER	WAFER
包装说明	SOP, SOP14,.25	-	-	DIP, DIP14,.3	DIE, DIE OR CHIP	DIE, DIE OR CHIP	DIE,
针数	14	-	-	14	11	-	11
Reach Compliance Code	unknow	-	-	unknow	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	BUFFER	-	-	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)	20 µA	-	-	20 µA	20 µA	20 µA	20 µA
标称带宽 (3dB)	700 MHz	-	-	270 MHz	700 MHz	700 MHz	700 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	20 µA	-	-	20 µA	20 µA	20 µA	-
最大输入失调电压	17000 µV	-	-	9000 µV	17000 µV	17000 µV	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	-	-	R-PDIP-T14	X-XUUC-N10	X-XUUC-N10	R-XUUC-N11
负供电电压上限	-7 V	-	-	-7 V	-7 V	-7 V	-7 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-	-	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	4	-	-	4	4	4	1
端子数量	14	-	-	14	10	10	11
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SOP	-	-	DIP	DIE	DIE	DIE
封装等效代码	SOP14,.25	-	-	DIP14,.3	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	-
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	-	IN-LINE	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP
电源	+-5 V	-	-	+-5 V	+-5 V	+-5 V	-
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小摆率	2200 V/us	-	-	2200 V/us	2200 V/us	2200 V/us	-
标称压摆率	2700 V/us	-	-	2700 V/us	2700 V/us	2700 V/us	2700 V/us
最大压摆率	61 mA	-	-	61 mA	61 mA	61 mA	-
供电电压上限	7 V	-	-	7 V	7 V	7 V	7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	-	NO	YES	YES	YES
技术	BIPOLAR	-	-	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	-
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	-
端子形式	GULL WING	-	-	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	UPPER	UPPER	UPPER
Base Number Matches	1	-	-	1	1	1	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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