Standard SRAM, 2MX36, 3ns, CMOS, PBGA165
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| Reach Compliance Code | compli |
| 最长访问时间 | 3 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 250 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 75497472 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 36 |
| 端子数量 | 165 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2MX36 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA165,11X15,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最小待机电流 | 3.14 V |
| 最大压摆率 | 0.5 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD SILVER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
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