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海力士(Hynix)NANDFlash产业之路命运多舛，之前48纳米制程量产不顺，加上减产之故，几乎是半退出NANDFlash产业，直到近期新制程41纳米制程量产顺利，才开始活跃起来，日前更打入苹果(Apple)iPhone3GS供应链，获得认证通过，可以一起和东芝(Toshiba)、美光(Micron)等NANDFlash大厂一起「吃苹果」！海力士2008年下半开始，...[详细]

    2012年全球经济状况持续呈现低迷景象，由于全球消费能力下降等原因，半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头，发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大，所以半导体行业发展较为平稳。在经历了震荡起伏之后，2013年又有哪些值得关注的“气象”呢?孙子在《势篇》中讲道：“故善战者，求之于势。”随行就“势”也是半导体行业的必修课。主流应用会持续增长市场增长驱动力一...[详细]

电子网消息，据中国江苏网记者昨日从淮安市人社局获悉，省人社厅于近日公布第二批“江苏省外国专家工作室”名单，淮阴师范学院和德淮半导体有限公司2家单位3个工作室榜上有名。据了解，截至目前，淮安市共有市级外国专家工作室13个，省级外国专家工作室5个。此次成功创建省级外国专家工作室的淮阴师范学院和德淮半导体有限公司2017年共引进硕士以上外国人才23名，占全市引进硕士以上外国人才总量的44.2%。...[详细]

据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸。当用喷灯喷陶瓷时，它变形了。几次试验后，研究人员意识到，他们可以控制其变形。于是，他们开始对陶瓷...[详细]

据国外媒体报道，美国芯片厂商飞索半导体周二表示，虽然周三是该公司股票在纳斯达克的最后交易日，但摘牌不会对其业务造成重大影响。　　由于飞索半导体无法支付与上市相关的费用，上月纳斯达克公开警告称将对该公司予以摘牌。3月份，由于飞索半导体申请破产保护，该公司单独收到了纳斯达克的摘牌警告。　　受经济衰退影响，飞索半导体无法向债券持有人支付利息。3月份，该公司宣布破产，并申请根据美国《破产法...[详细]

据国外媒体报道，日本将从2021财年的补充预算中划拨6000亿日元，也就是约52亿美元的资金，支持芯片厂商在日本建厂。从外媒的报道来看，台积电在日本的合资芯片工厂，就将获得支持，日本方面预计会投入约4000亿日元的资金支持，也就是将获得其中的大部分预算资金支持。　　台积电11月9日已在官网宣布，他们将与索尼在熊本县设立合资公司，并建立工厂，提供22nm/28nm工艺代工服务，以满足全球...[详细]

联发科和高通基本垄断了全球手机处理器市场，联发科曾经不满足于自己的中低端优势，发布高端芯片向高通发起挑战，但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道，联发科已经作出了战略调整，将停止高端手机处理器的开发，将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。在山寨功能手机时代，联发科依靠提供一揽子手机芯片解决方案一鸣惊人，随后逐步建立了在智能手机芯片市场的牢固位置，不过联发科一直是中低端手机芯...[详细]

2023年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型平台、可测性设计DFT、电子系统研发管理和高速接口IP多个领域，跨越数字验证、数字实现、系统级工具、IP方案多个维度，多产品线并行研发，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业...[详细]

　　高位谋划，加快重点产业链“填平补齐”。昨日上午，厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行，该项目的落地与厦门联芯、三安光电等共同实现了区域性的产业链垂直整合，标志着我市集成电路完整产业链基本框架形成，对奠定厦门集成电路产业在全国的战略地位具有重大意义。　　“通富微电与厦门市海沧区在6月26日签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，不到60天，该项目便完成了项目公司注册、...[详细]

绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）在美国消费性电子展（CES）开幕前夕召开全球记者会，执行长黄仁勋宣布，全球首款具自主机器学习能力的AI人工智能超级处理器DRIVEXavier已在第1季送样给客户，今年内可望正式采用在NVIDIADRIVEPegasus人工智能运算平台，协助打造Level5全自驾计程车。Xavier处理器采用台积电12纳米制程生产。黄仁勋表示，要将AI技术应用在驾...[详细]

eeworld网北京时间4月25日早间消息，东芝旗下基础设施、能源、存储设备和工业解决方案将被分拆成为单个子公司，以增强各自的自主权。　　分拆将分阶段实施，第一批变化将于7月份生效；能源系统和核业务将合并为一个部门。　　东芝称能源部门将获得对其运营至关重要的特殊建筑许可证；其本月发布的业绩报告曾强调可能失去许可证的风险。...[详细]

    4月17日，恒坤股份(832456)发布公告称，公司拟以10元/股的价格，发行股份不超过650万股(含)，预计募集资金不超过6500万元(含)。　　据悉，恒坤股份此次募资是为配合国家集成电路发展战略，涉足半导体新材料领域，拟投资建设半导体材料TEOS(正硅酸乙酯)特殊气体工厂而实施的。...[详细]

　　“我们认为衰退已经结束了；”在本月上旬于美国加州举行的SEMI产业策略研讨会(IndustryStrategySymposium，ISS)上，来自杜邦(DuPont)的资深经济学者RobertFry如是说，但却不认为2010年产业将出现V型复苏，情况将稍有不同。　　　　Fry指出，真正的复苏曲线形状应该是像运动品牌NIKE的商标；至于另一位来自IHSGlobalInsight预测...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，Intel晶圆代工厂扩展其14nm产品服务给其客户，包含利用CalibrePERC平台做可靠性验证。Intel和MentorGraphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel14nm工艺的客户提供更多的检查类型。Intel晶圆...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]