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以LM3S9B90为例。Startup.s文件是系统的启动文件，主要包括堆和栈的初始化配置、中断向量表的配置以及将程序引导到main( )函数等。 Startup.s主要完成三个工作：栈和堆的初始化、定位中断向量表、调用Reset Handler。 a）堆和栈的初始化 Startup.s中的代码如下图所示： 1.程序分别对堆和栈进行了大小的规定以及空间的分配。 Stack EQ...[详细]

　　赛灵思65nm Virtex™-5 LX 和 LXT FPGA平台新增三款小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有小尺寸 19mm FF323封装。 　　“由于Virtex-5系列架构采用的是一个硅硬件子系统模块化框架，因此我们的开发方法可...[详细]

特点 　　1. RS-485的电气特性：逻辑“1”以两线间的电压差为+(2~6)V表示；逻辑“0”以两线间的电压差为-(2~6)V表示。接口信号电平比RS-232-C降低了，就不易损坏接口电路的芯片， 且该电平与TTL电平兼容，可方便与TTL 电路连接。 　　2. RS-485的数据最高传输速率为10Mbps 。 　　3. RS-485接口是采用平衡驱动器和差分接收器的组合，抗共模干扰能力增强，...[详细]

2021年广州车展上，广汽埃安正式推出旗舰产品 AION LX ( 参数 | 询价 ) 的换代车型——AION LX Plus。2年多前，AION LX就以超过650km最高续航、3.9秒百公里加速时间等强势亮点成为国内豪华高端纯电动汽车的代表之一。如今，随着三电系统和智能化方面的技术进步，全新的AION LX Plus再次以超过1008km最高续航（CLTC工况）、2.9秒百公里加速时间、三激...[详细]

向上计数模式 在向上计数模式中，计数器从0计数到自动加载值(TIMx_ARR计数器的内容)，然后重新从0开始计数并且产生一个计数器溢出事件。 如果使用了重复计数器功能，在向上计数达到设置的重复计数次数(TIMx_RCR)时，产生更新事件(UEV)；否则每次计数器溢出时才产生更新事件。 这样很容易误解 应该是否则每次计数器溢出时都产生更新事件，即不使用重复重复计数功能每次溢出都产生更新事件。...[详细]

根据DIGITIMES Research调查分析显示，第4季预计手机应用处理器(AP)出货季增约4.1%，联发科(2454)在规格上的急起直追，也刚始对高通带来压力，第四季也将进一步缩小和高通的差距， 高通也将开始面临价格的压力。 DIGITIMES Research，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较201...[详细]

       《纽约时报》周一刊文称，自2007年首款iPhone发布后，智能手机行业再无产生巨大变革。智能手机变革浪潮的先锋苹果公司最新发布的iPhone 5也表明该行业的革新目前已经进入慢车道，但随着各大科技公司的不断竞争，智能手机的新一轮变革势必将重现。 以下为文章主要内容： 　　苹果在2007年发布的首款iPhone对手机行业而言是一次巨大的飞跃。在此之前，人们从未见过像i...[详细]

本文为《proteus仿真51流水灯和点阵（心形）》的后续文章，上文链接：https://www.cnblogs.com/xing-2/p/11147890.html 流水灯的原理图同上文 汇编代码如下： ORG 0000H MOV R1,#01H LCALL movbit delay: MOV R7,#00H delayloop: DJNZ R7,delayl...[详细]

据彭博(Bloomberg)报导，硅谷(Silicon Valley)投资人对半导体的兴趣已不再，大量转移到软件产业上。同一时间，大陆企业在政府扶持奖励下，对半导体的投资风潮却越来越盛。 当前的美国投资人将资金倾注到社交网站、电子商务、在线游戏公司，对芯片厂的投资却掉到近12年来的谷底，即使芯片是所有运算的根本，从计算机、手机到核子弹头，依然流失掉大多投资人的关爱。 问题出在半导...[详细]

1. Nios II嵌入式处理器       Nios II是运行在FPGA上的五级流水线、单指令的RISC处理器，它专门针对Altera的可编程逻辑器件及片上可编程的设计思想做了相应的优化。作为一种可配置的精减的RISC处理器，它可以与用户自定义逻辑结合构成SOPC系统，并下载到Altera的可编程器件中。32位的Nios II软核，结合外部闪存以及大容量存储器，可以构成一个功能强大的32...[详细]

新浪科技讯 11月20日消息，知情人士透露，中国移动TD-LTE首次TD-LTE终端招标已初步出结果，共有16家企业中标，总计将获得3万多终端的采购，包括TD-LTE数据卡、手机，但此次TD-LTE平板电脑没有采购到理想的产品，因而没有厂商中标。 7家企业中标TD-LTE数据卡 截止目前，全球已有10家系统厂商发布TD-LTE产品，20家芯片厂商推出TD-LTE产品，20余家芯片厂商已有明确...[详细]

　　1 引言 　　 USB (Universal Serial Bus—通用串行总线)是由Intel，Compaq，Digital，IBM, Microsoft，NEC，Northern Telecom七家世界著名的 计算机 和通信公司共同推出的新一代总线接口标准。作为一种PC机与外设之间的高速通信接口,USB具有连接灵活、可热插拔、一种接口适合多种设备、速度高(USB1.1协议支持12Mb...[详细]

集微网消息，今日谷歌官方正式放出了首个Android P 开发者预览版，除了媒体报道的优化异形屏显示、消息通知、用户隐私保护外，还改进了自动填充、电耗、神经网络API等，以下是谷歌官方通过微信公众号披露的Android P 开发者预览版新特性部分原文，一起来看看吧! 使用WiFi RTT 进行室内定位 Android P 为 IEEE 802.11mc WiFi 协议添加了平台支持 (也...[详细]

    中国证券网讯 据中国通信网援引讯石光通讯消息，球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 　　硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产...[详细]

ADI公司日前宣布Dan Leibholz出任通用数字信号处理（GP-DSP）部工程总监，直属于部门副总裁Gerald McGuire。担任这一新设职位后，Dan负责领导GP-DSP的全球工程技术机构、制定战略方向，以及横跨多个工程职能部门和地区，开发完善的高性能DSP产品与技术解决方案。 ADI公司GP-DSP部副总裁Gerald McGuire表示：“ADI公司GP-DSP部拥...[详细]