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不知道从什么时候开始,大家都在唱衰日本半导体。很多时候大家引用的依据就是在全球半导体二十强上日本厂商从十家左右跌倒现在的一家。同时如夏普、SONY、Toshiba等标杆性企业卖楼,卖业务部门,精简企业架构的时候,国内的媒体就开始写就《大法卖楼,信仰不再》这类的文章。 在我们大家都差点相信日本半导体正在衰落的时候,熊本一场地震,把我们给震醒了。 熊本地震为何影响巨大 熊...[详细]
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英特尔(Intel)放弃了ProjectAlloy采PC运算与VR头盔一体成形的想法,而改使用WiGig无线网络技术,借之让VR头盔与高端PC结合。英特尔认为相较于在头盔内执行运算,WiGig的无线连线能够提供更好的VR体验,而不必因电池与头盔尺寸的限制,牺牲了装置的运算处理能力。 根据VentureBeat网站报导,2017年1月时,英特尔执行长BrianKrzanich才在国际消费电...[详细]
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12月22日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计(无锡)产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办,中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电...[详细]
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在自主芯片上,中国公司一直在努力,除了加强研发外,去收购一些现成的公司也是一种办法,但是实际操作起来难度非常大,已经超出了钱的范畴。今年4月份,中国半导体投资基金用5.8亿美元现金,轻松收购了美国半导体公司Xcerra,这引来业界的广泛关注,当然这并不是终点,持续收购还在继续。据美国CNET报道称,美国另外一家半导体公司COHU正在试图阻止Xcerra的收购,因为在他们看来,并不愿意把公司卖...[详细]
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电子网消息,专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货TerasicTechnologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano套件为Intel®FPGA设计解决方案网络的铂金成员,是基于Intel片上系统(SoC)FPGA的强大硬件设计平台,在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPG...[详细]
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这是继6个月萎缩以来的首次增长,将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高,而通常是负增长的第四季度,今年也将实现正增长。相对于2012年的黯淡市况,这是令人高兴的转变。去年,主导PC市场的数据处理产业表现低迷,而无线产品也让PC难以招架,拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少,PC生产商削减电脑产量,进而减少对电源管理半导体的需求。今年,数据处理以及使用电源管...[详细]
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中国的半导体产业持续呈现超过20%的成长率,而全球只有约5%。在中国建立本土化的公司,这对Cadence来说是个很重要的决定,从一年前开始讨论这个问题,最后决定选址南京...2017年11月13日,江苏南京,Cadence与南京市浦口区人民政府签署了为建立Cadence(中国)半导体产业基地的战略合作备忘录及中国IC知识产权(IP)开发与服务平台的正式投资协定。此次签约仪式受到中国...[详细]
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自去年开始东芝核电出现减记问题之后,东芝就一直面临破产的危机,目前已经陷入资不抵债的困境。在出售闪存业务之后,东芝可以把这些资金投入到经营之中。在东芝计划出售闪存芯片业务之后,先后有富士康、贝恩资本以及西部数据等多家公司表达了收购的兴趣。其中以西部数据为代表的财团有意退出竞购,转而寻求在芯片合资公司中占据更有利的地位,而富士康正在为竞购东芝芯片业务做最后的努力。日前富士康发言人胡国辉表示,...[详细]
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安谋(ARM)在2月宣布收购Mistbase和NextG-Com两家公司后,进一步发表其专为NB-IoT设计的Cordio-N硅智财(IP)具体发展时程。据了解,第一颗采用Cordio-N硅智财授权方案的测试芯片将在2017年第四季问世,至于整个授权方案正式推出的时间点,将落在2018年中。ARM无线通信事业群技术营销经理窦振诚表示,Cordio是由Cortex再加上无线电(Radio)组合而...[详细]
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近日最新消息称,台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局,同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露,这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发(RDPC)团队人员,将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队,推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露,目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上,目标...[详细]
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近日,青山区政府、武钢集团、紫光股份三方签订战略合作协议,将投资50亿元以产城结合、产融结合、产网结合的方式,在青山区共同打造武钢紫光大数据产业园,致力打造华中地区最大的云计算和大数据中心,为全国客户提供优质服务,标志着武钢在转型发展拐点上,迈出了坚实一步。坚持创新、协调、绿色、开放、共享五大发展理念,始终将发展作为第一要务,青山区坚持政企携手,坚定不移深化供给侧结构性改革,努力建设现代化...[详细]
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随着经济全球化程度的加深,世界各国之间的经济联系日益紧密,制造业企业之间的竞争也逐渐发展至全球范围。世界各国都在寻找新的经济增长来源、加强技术创新以提升本国制造业企业的产业竞争力,企业专利战略成为促进企业技术创新、推动产业升级的重要指引与保障。我国制造业亟待产业升级目前,我国制造业的总体规模居世界首位,并建立了独立、完善的产业体系。但随着国际形势的日趋复杂,中国制造业所面临的问...[详细]
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IC设计厂伟诠电第一季营运缴出不错成绩单,季营收达新台币5.9亿元,为历年同期次高水准,第2季在接单畅旺下,业绩可望攀高。伟诠电USBPD控制器出货畅旺,单月出货量达300万至400万套规模,支撑今年第一季营收维持在5.9亿元水准,季减7.8%,较去年同期成长近2成,为历年同期次高。展望未来,除工作天数将回升外,伟诠电目前USBPD控制器接单依然畅旺,微控制器(MCU)销售也可望回...[详细]
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北京时间7月2日下午消息,据报道,苹果和英特尔已成为台积电新一代芯片生产技术的首批采用者,该技术最早将于明年部署。 这一进展表明,虽然美国政府正在尝试在美国本土进行更多的半导体生产,但是台积电对于美国企业的芯片供应来说,依然将继续起到至关重要的作用。 据多位知情人士透露,苹果和英特尔两家公司正在使用台积电的3纳米生产技术测试各自的芯片设计,这类芯片的商业化生产预计将在明年下半年开始。...[详细]
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芯联集成四季度能否延续良好增长势头?碳化硅业务盈利趋势如何?模拟IC有哪些客户?功率模块业务收入增长前景如何?针对投资者广泛关心的话题,10月29日,芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦,芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告,对2024年前三季度经营业绩进行全面解读,研判行业趋势,并展望未来发展重点。...[详细]