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    3 月 19 日， OPPO 在北京极富艺术感的 751D-PARK 北京时尚设计广场 79 罐为大家揭开了 OPPO Find 7 的神秘面纱。至此，外界对于这款备受瞩目的 OPPO 4G 旗舰新品的种种猜想也终于尘埃落定。而将 OPPO Find 7 置于聚光灯下的，不仅仅是它对于 Find 系列至美外观、极致性能的继承，更因为每一款 Find 产品与生俱来的创新基因所代表的无尽...[详细]

近日，英特尔被曝出他们的处理器存在一个安全漏洞，这一漏洞能够导致不良之徒访问到个人电脑内核访问的内存数据，其中包括用户账号密码、应用程序文件，文件缓存等。比较彻底的解决办法是从硬件层面上修复。   目前，英特尔这一漏洞获得了一个“保护期”，即漏洞信息尚未在网络上被公开，英特尔、微软、苹果等公司正在加班加点研究解决办法。 安全漏洞最终会被修复，但是补丁会让PC(和Mac)的芯片速度变慢。...[详细]

电路的功能 测量开关或接线柱类的接点电阻时，必须使用微电阻测量电路，特别是测量信号电平小的印刷电路板的接线柱，若不使用微电流测量就不可能实现。本电路组成为自锁放大器，采用了高增益放大器，可用100UA测量电流进行100M满量程测量。 电路工作原理 如果采用普通的两端法测量微电阻，测量的电缆的直流电阻会造成测量误差，使测量结果不真实，因此采用了如图A所示的四端测量法。在未知电阻R...[详细]

 虚拟现实设备体验的提升除了与处理器、显示技术等息息相关，与虚拟现实设备的交互也十分重要。无论在VR还是AR设备中，语音、体感、手势识别都可能成为提升体验的交互方式。本文将介绍主流的光学手势识别技术。 谈起手势识别技术，由简单粗略的到复杂精细的，大致可以分为三个等级：二维手型识别、二维手势识别、三维手势识别。     在具体讨论手势识别之前，我们有必要先知道二维和三维的差别。二维只是一个平面...[详细]

一、系统简介： 海通达工业无线空气环境智能测控系统是由海通达科技自主研发的工业无线远程智能测控成套设备，环境在线测控柜系统可以对远程现场指定区域内运行的设备进行监测和控制，以实现现场温度、湿度、二氧化碳、噪音、光照、土壤湿度、溶解氧、氧气、氨气、PH值等实时采集和浇灌、风机等现场设备的控制。 二、系统架构图： 三、系统功能： 1、采集功能：可采集各种RS485接口或模拟量输出的...[详细]

    随着奇虎360发出私有化要约，今年4月以来，已有16家在美国上市的中概股公司收到了私有化要约，谋求回归国内A股上市，其中6月份达到10家。 此前，中概股因为政策原因谋求海外上市，并在2011年至2013年达到高潮。但中概股也遭遇市值低估，做空机制和再融资困难等困扰。而今，A股互联网等新兴产业企业受到追捧，市盈率动辄百倍，暴风科技回归A股后更是有43倍的涨幅。 资本已闻风而动，谋求在...[详细]

　　 引言 　　随着信息技术的发展，以PC为代表的计算机网络技术发展到一个更高阶段，以嵌入式智能设备为核心的后PC时代已经来临。ARM处理器以其性能高、成本低和功耗低的特点，广泛应用于嵌入式控制、消费，教育类多媒体、DSP和移动式应用等领域。随着生活质量的提高，人们对家庭智能化的需求越来越高。智能化正体现在人们生活的各个方面。其中家居的智能化正成为人们生活中追求的热点，而这里提出的基于嵌入式...[详细]

IP开发商円星科技(M31)宣布，将在台积电28纳米嵌入式闪存存储器制程技术(TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP，此系列IP预计于今年第3季提供客户设计整合使用。 円星董事长林孝平表示，随网络传输频宽不断加大，数据运算与储存需求日增。円星在台积电领先业界的28纳米嵌入式闪存制程开发的IP，除了可缩短设计周期，还能降低...[详细]

5月11日，概伦电子与北京大学共建的EDA创新联合实验室揭牌。依托EDA创新联合实验室平台，双方将聚焦设计-工艺协同优化（Design-Technology Co-Optimization，简称DTCO）和DTCO驱动的定制电路设计流程/方法学（DTCO-enabled Custom Design Flow/Methodology）等相关EDA领域。 据悉，2022年4月概伦电子与北京大学签...[详细]

1月9日，永州蓝山新华100MW/200mwh电化学储能项目开工仪式在蓝山县新圩镇举行，县委副书记、县长邓群出席并宣布开工，县委常委、常务副县长张国材出席活动并致辞，县有关部门和相关建设单位负责人等参加活动。据悉，该项目总投资约4亿元，占地约30亩，整体建设规模 ... ...[详细]

集微网消息，北京时间25日，在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，华为消费者业务面向全球正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。 众所周知，移动通信要先定义3GPP标准，厂商再根据标准研发芯片、网络和终端。华为5G芯片和5G CPE的发布，意味着华为成为首...[详细]

　　据报道，半导体产业协会(SIA)近日预计，今明年全球芯片销售额将达到1956亿美元，同比下滑21.3%。 　　SIA称，明年芯片市场将出现反弹，销售额预计将达到2083亿美元，同比增长6.5%。2011年将再增长6.5%，达到2219亿美元。 　　SIA总裁乔治·思凯利(GeorgeScalise)5月份曾表示，明年全球芯片市场之所以反弹，要得益于美国及其他各国政府采取的经济刺激措施...[详细]

温度传感器 TDK 针对表面温度测量应用推出坚固耐用的 SMT NTC 传感器 2023 年 9 月 19 日 TDK 株式会社针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。 该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40 °C 至+150 °C，防水时间长达 500 小时。...[详细]

第123届中国进出口商品交易会(广交会)正在广州如火如荼地举行。作为目前国内历史最长、规模最大、商品种类最全的综合性国际贸易盛会，广交会吸引了大量 冰箱品牌 参展，将最新的产品和最尖端的保鲜技术带到展台，展示品牌的科技实力。接下来我们就盘点一下在广交会中各 冰箱 企业展出的那些 “黑科技”。 　 　1、海尔：全空间保鲜科技 　　作为全球第一冰箱品牌，海尔携全空间保鲜冰箱亮相。冷藏室搭载精控微风...[详细]

在半导体产业的快速发展中，碳化硅(SiC)作为一种新型的宽禁带半导体材料，正逐步成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅功率器件以其耐高温、耐高压、高频、大功率和低能耗等优良特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅功率器件的上下游产业链中，衬底和外延作为关键环节，对于器件的性能和成本具有至关重要的影响。 一、碳化硅功率器件上下游产业链概述 碳化硅功...[详细]