TMSDVC5410GGWR100,TMSDVC5410GGWR100 pdf中文资料,TMSDVC5410GGWR100引脚图,TMSDVC5410GGWR100电路-Datasheet-电子工程世界

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TMSDVC5410GGWR100: 产品描述Digital Signal Processor 176-BGA MICROSTAR -40 to 100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共84页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TMSDVC5410GGWR100概述

Digital Signal Processor 176-BGA MICROSTAR -40 to 100

TMSDVC5410GGWR100规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA176,17X17,32
针数	176
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	YES
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B176
长度	15 mm
低功率模式	YES
端子数量	176
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA176,17X17,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	32768
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压	2.75 V
最小供电电压	2.4 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMSDVC5410GGWR100相似产品对比

	TMSDVC5410GGWR100	TMS320VC5410GGW	TMS320VC5410PGE	TMS320VC5410PGF	TMX320VC5410GGW100
描述	Digital Signal Processor 176-BGA MICROSTAR -40 to 100	16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PBGA176, PLASTIC, BGA-176	16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, QFP-144	16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP176	Digital Signal Processor 176-BGA MICROSTAR -40 to 100
包装说明	LFBGA, BGA176,17X17,32	LFBGA,	LFQFP,	LFQFP,	LFBGA, BGA176,17X17,32
Reach Compliance Code	_compli	unknown	unknown	unknown	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	IC ALSO REQUIRES 3.3V FOR I/O	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	23	23
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	50 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B176	S-PBGA-B176	S-PQFP-G144	S-PQFP-G176	S-PBGA-B176
长度	15 mm	15 mm	20 mm	24 mm	15 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	176	176	144	176	176
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFQFP	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.4 mm
最大供电电压	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM
宽度	15 mm	15 mm	20 mm	24 mm	15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	-	BGA
针数	176	176	144	-	176

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