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TMS320VC5410PGE

产品描述16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, QFP-144
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共84页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS320VC5410PGE概述

16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, QFP-144

TMS320VC5410PGE规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP,
针数144
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度23
桶式移位器YES
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQFP-G144
长度20 mm
低功率模式YES
端子数量144
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压2.75 V
最小供电电压2.4 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320VC5410PGE相似产品对比

TMS320VC5410PGE TMS320VC5410GGW TMS320VC5410PGF TMX320VC5410GGW100 TMSDVC5410GGWR100
描述 16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, QFP-144 16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PBGA176, PLASTIC, BGA-176 16-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PQFP176 Digital Signal Processor 176-BGA MICROSTAR -40 to 100 Digital Signal Processor 176-BGA MICROSTAR -40 to 100
包装说明 LFQFP, LFBGA, LFQFP, LFBGA, BGA176,17X17,32 LFBGA, BGA176,17X17,32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown not_compliant _compli
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY IC ALSO REQUIRES 3.3V FOR I/O ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 23 23 23 23 23
桶式移位器 YES YES YES YES YES
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz 50 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G144 S-PBGA-B176 S-PQFP-G176 S-PBGA-B176 S-PBGA-B176
长度 20 mm 15 mm 24 mm 15 mm 15 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 144 176 176 176 176
最高工作温度 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFBGA LFQFP LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.4 mm 1.6 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL GULL WING BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM BOTTOM
宽度 20 mm 15 mm 24 mm 15 mm 15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP BGA - BGA BGA
针数 144 176 - 176 176

 
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