EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PBGA4, 0.40 MM PITCH, GREEN, WLCSP-4
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
包装说明 | VFBGA, |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | ALSO OPERATES 1.7V AT 400 KHZ |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
JESD-30 代码 | X-PBGA-B4 |
内存密度 | 65536 bi |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 4 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 8KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
座面最大高度 | 0.33 mm |
串行总线类型 | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
AT24C64D-U2UM0B-T | AT24C64D-U1UM0B-T | |
---|---|---|
描述 | EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PBGA4, 0.40 MM PITCH, GREEN, WLCSP-4 | EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PBGA5, 3 X 3 MM, 0.40 MM PITCH, GREEN, WLCSP-5 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
包装说明 | VFBGA, | VFBGA, |
Reach Compliance Code | unknow | unknow |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz |
JESD-30 代码 | X-PBGA-B4 | S-PBGA-B5 |
内存密度 | 65536 bi | 65536 bi |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 4 | 5 |
字数 | 8192 words | 8192 words |
字数代码 | 8000 | 8000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 8KX8 | 8KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA | VFBGA |
封装形状 | UNSPECIFIED | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
座面最大高度 | 0.33 mm | 0.33 mm |
串行总线类型 | I2C | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms |
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