S71GL256NC0BFWAZ2,S71GL256NC0BFWAZ2 pdf中文资料,S71GL256NC0BFWAZ2引脚图,S71GL256NC0BFWAZ2电路-Datasheet-电子工程世界

S71GL256NC0BFWAZ2: 产品描述Memory Circuit, 16MX16, CMOS, PBGA84, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共122页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/; 标准

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S71GL256NC0BFWAZ2概述

Memory Circuit, 16MX16, CMOS, PBGA84, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	BGA
包装说明	8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84
针数	84
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	PSRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B84
JESD-609代码	e1
长度	11.6 mm
内存密度	268435456 bi
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	84
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	8 mm

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