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低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还...[详细]

　　北京时间10月9日晚间消息，欧盟委员会今日表示，针对380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors）交易，高通公司已经做出让步。　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日，欧盟对这笔交易展开全面调查，主要担心该交易将导致芯片价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。　　今日，据欧盟委员会在官方网站上称...[详细]

日前，恩智浦半导体全球市场销售资深副总裁兼大中华区总裁郑力在出席第五届中国集成电路产业创新大会时，提出了着眼市场新高度，推动更高水平产业合作的新观点，作为恩智浦正式完成合并后的首次重大发言，郑力提出此观点势必和恩智浦整合后的新策略以及对中国的新视野新方向有关，合并后的恩智浦未来将如何发展？针对中国有什么新变化？郑力提出了自己独特的见解。着眼市场新高度，推动更高水平产业合作...[详细]

作为新一轮科技革命的重要代表以及所有科技领域中日益强大的一股力量，人工智能正被越来越多的人所谈论，也正成为全球经济发展新引擎。两会期间，政府工作报告提出，加强新一代人工智能研发应用，发展智能产业，拓展智能生活。这是继2017年首次被写入之后，“人工智能”作为一个科技词汇第二次出现在政府工作报告里；此前普华永道曾预测，至2030年，人工智能将为世界经济贡献15.7万亿美元，这个数字将超过中国与印度...[详细]

从去年开始，各种芯片缺货导致汽车简配甚至生产线停止的新闻就屡见不鲜，奥迪、宝马、奔驰等车厂都推出了专门的专题页面，以向客户解释缺货的现状以及补救应对方案。近日，从俄罗斯传来的新闻显示，俄罗斯官方现在允许当地汽车制造商无视排放标准，可以不再为他们的车辆配备安全气囊、车身电子稳定系统（ESP）、防抱死制动系统（ABS）等重要安全套件甚至安全带预紧器，当然这主要是出于制裁的原因。不过无论如何，缺...[详细]

在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]

华为消费者业务在2018世界移动通信大会（MWC）前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5GCPE（ConsumerPremiseEquipment，5G用户终端）。华为消费者业务CEO余承东表示，“5G是一个崭新的、颠覆性起点，将把人类社会带入全新的万物...[详细]

芯邦科技（830845）发布了2017年业绩预告。公司2017年预计实现净利润1338.37万元，同比增长101.65%。芯邦科技表示，报告期内公司业绩实现增长，主要由于公司有效控制了成本费用、出售了自有投资性房地产以及公司对自有资金和资产进行有效管理，提升资金使用效率，并取得相应投资收益，进一步提升公司整体业绩水平。据悉，芯邦科技主营闪存(Flash)相关的移动存储控制芯片(包括U...[详细]

　　1月18日消息，台湾半导体制造商台积电今日公布了2017年第四季度财务报告，合并营收约新台币2,775亿7,000万元。台积电发言人还预计，加密货币挖矿运算需求将持续强劲。　　台积电第四季度税后纯益约新台币992亿9,000万元，每股盈余为新台币3.83元（换算成美国存托凭证每单位为0.64美元）。　　台积电表示，与2016年同期相较，2017年第四季营收增加了5.9%，税后纯益及每股盈...[详细]

据外媒报道，美国美满电子科技公司（Marvell）宣布在越南胡志明市成立“世界领先”的集成电路设计中心。报道称，该中心的前身是位于胡志明市第七郡新顺出口加工区的美满（越南）技术有限责任公司。通过此次升级，美满（越南）将成为美满集团在世界上四大研发中心之一，将成为越南技术工程师的理想工作场所。美满（越南）目前拥有约300名员工，其中97%为工程师。报道还提及，为满足人力资源需求，美...[详细]

在2045年，最保守的预测也认为将会有超过1千亿的设备连接在互联网上。这些设备包括了移动设备、可穿戴设备、家用电器、医疗设备、工业探测器、监控摄像头、汽车，以及服装等。它们所创造并分享的数据将会给我们的工作和生活带来一场新的信息革命。万物互联，万物感知，设备也将像人一样拥有感知能力。未来的世界是一个无线连接一切的世界。无论是通信还是车载娱乐，亦或是航天航空、军工和轨道交通等领域，在未来万物互连的...[详细]

3月8日，据村田制作所消息，公司生产子公司MurataIntegratedPassiveSolutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。新产线将生产硅电容新生产线将于2023年春季开始筹建，安装在现有建筑内，预计这将在2023年至2025年间创造100多个就业岗位。此次新...[详细]

通过台积电16FF+制程的认证，并与台积电合作开发10纳米FinFET工艺，双方在10纳米FinFET工艺上的合作可使客户即刻启动设计。美国加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual，...[详细]

3月11日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子已将西安工厂的闪存开工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为20万片300mm晶圆，占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级至236层（第8代V-NAND），因此产能本身低于满载。为了应对2022年开始的存储行业恶化，三星在去年下半年将西安...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]