M393B5673FH0-YH9,M393B5673FH0-YH9 pdf中文资料,M393B5673FH0-YH9引脚图,M393B5673FH0-YH9电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M393B5673FH0-YH9

M393B5673FH0-YH9: 产品描述DDR DRAM Module, 256MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共49页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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M393B5673FH0-YH9概述

DDR DRAM Module, 256MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240

M393B5673FH0-YH9规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM,
针数	240
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.255 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N240
长度	133.35 mm
内存密度	19327352832 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	240
字数	268435456 words
字数代码	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	95 °C
最低工作温度
组织	256MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	30.15 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.45 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2825 V
标称供电电压 (Vsup)	1.35 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	NO LEAD
端子节距	1 mm
端子位置	DUAL

M393B5673FH0-YH9相似产品对比

	M393B5673FH0-YH9	M393B5170FH0-YH9	M393B5673FH0-YF8	M393B5670FH0-YF8	M393B5173FH0-YH9	M393B5173FH0-YF8	M393B2873FH0-YH9	M393B5170FH0-YF8	M393B5670FH0-YH9
描述	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 128MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,
针数	240	240	240	240	240	240	240	240	240
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.255 ns	0.255 ns	0.3 ns	0.3 ns	0.255 ns	0.3 ns	0.255 ns	0.3 ns	0.255 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240
长度	133.35 mm	133.35 mm	133.35 mm	133.35 mm	133.35 mm	133.35 mm	133.35 mm	133.35 mm	133.35 mm
内存密度	19327352832 bi	38654705664 bit	19327352832 bit	19327352832 bit	38654705664 bit	38654705664 bit	9663676416 bi	38654705664 bi	19327352832 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	240	240	240	240	240	240	240	240	240
字数	268435456 words	536870912 words	268435456 words	268435456 words	536870912 words	536870912 words	134217728 words	536870912 words	268435456 words
字数代码	256000000	512000000	256000000	256000000	512000000	512000000	128000000	512000000	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C
组织	256MX72	512MX72	256MX72	256MX72	512MX72	512MX72	128MX72	512MX72	256MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	30.15 mm	30.15 mm	30.15 mm	30.15 mm	30.15 mm	30.15 mm	30.15 mm	30.15 mm	30.15 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.45 V	1.45 V	1.45 V	1.45 V	1.45 V	1.45 V	1.45 V	1.45 V	1.45 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2825 V	1.2825 V	1.2825 V	1.2825 V	1.2825 V	1.2825 V	1.2825 V	1.2825 V	1.2825 V
标称供电电压 (Vsup)	1.35 V	1.35 V	1.35 V	1.35 V	1.35 V	1.35 V	1.35 V	1.35 V	1.35 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

M393B5673FH0-YH9

M393B5673FH0-YH9概述

M393B5673FH0-YH9规格参数

M393B5673FH0-YH9相似产品对比

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