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M393B5170FH0-YF8

产品描述DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240
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文件大小1MB,共49页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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M393B5170FH0-YF8概述

DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240

M393B5170FH0-YF8规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数240
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.3 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N240
长度133.35 mm
内存密度38654705664 bi
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数536870912 words
字数代码512000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度95 °C
最低工作温度
组织512MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
座面最大高度30.15 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.45 V
最小供电电压 (Vsup)1.2825 V
标称供电电压 (Vsup)1.35 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子节距1 mm
端子位置DUAL

M393B5170FH0-YF8相似产品对比

M393B5170FH0-YF8 M393B5170FH0-YH9 M393B5673FH0-YF8 M393B5670FH0-YF8 M393B5173FH0-YH9 M393B5173FH0-YF8 M393B2873FH0-YH9 M393B5670FH0-YH9 M393B5673FH0-YH9
描述 DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 512MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 512MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 128MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM,
针数 240 240 240 240 240 240 240 240 240
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.3 ns 0.255 ns 0.3 ns 0.3 ns 0.255 ns 0.3 ns 0.255 ns 0.255 ns 0.255 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240
长度 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm
内存密度 38654705664 bi 38654705664 bit 19327352832 bit 19327352832 bit 38654705664 bit 38654705664 bit 9663676416 bi 19327352832 bi 19327352832 bi
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72 72 72 72 72 72
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 240 240 240 240 240 240 240 240 240
字数 536870912 words 536870912 words 268435456 words 268435456 words 536870912 words 536870912 words 134217728 words 268435456 words 268435456 words
字数代码 512000000 512000000 256000000 256000000 512000000 512000000 128000000 256000000 256000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C
组织 512MX72 512MX72 256MX72 256MX72 512MX72 512MX72 128MX72 256MX72 256MX72
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 30.15 mm 30.15 mm 30.15 mm 30.15 mm 30.15 mm 30.15 mm 30.15 mm 30.15 mm 30.15 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 1.45 V 1.45 V 1.45 V 1.45 V 1.45 V 1.45 V 1.45 V 1.45 V 1.45 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2825 V 1.2825 V 1.2825 V 1.2825 V 1.2825 V 1.2825 V 1.2825 V 1.2825 V 1.2825 V
标称供电电压 (Vsup) 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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