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我国类脑智能技术及应用国家工程实验室日前在合肥成立，将借鉴人脑机制攻关人工智能技术，推进类脑神经芯片、类脑智能机器人等新兴产业发展。 “类脑是人工智能发展的重要途径，通过发展类脑智能可以揭示人脑信息处理的途径，有利于完备智能技术体系，推动我国智能产业发展。”类脑实验室理事会理事长、中国科学技术大学校长万立骏说。 据了解，当前我国在人工智能研究领域，存在脑认知和类脑信息处理能力较为薄弱等问题。今年...[详细]

目前，国内市场的焊机机器人应用主要分日系、欧系和国产三种。日系机器人主要以安川ＭＯＴＯＭＡＮ、ＯＴＣ、、ＦＡＮＵＣ等机器人为主，欧美系以德国的ＫＵＫＡ、ＣＬＯＯＳ、瑞士的ＡＢＢ以及奥地利的ＩＧＭ等，国产机器人主要以沈阳新松机器人、广州数控为主。 目前在我国虽然已经具有自主知识产权的焊接机器人系列产品，但却不能批量生产，形成规模，有以下几个主要原因： 国内机器人价格没有优势。近１０年...[详细]

1、压力表电接点的上、下限动作值应按技能的恳求或规则进行设定，一经设定后就不能让无关人员再去调整改动，应指定专职人员担任调整查看。信号、联锁假设动作较频频，则应多查看接点针与信号指针的方位是不是正常，触点是不是被电火花烧黑了，应进行相应的修正或调整。 2、电接点压力表的电接点设备要守时进行查看，如：电接点设备的绝缘查看，是不是存在接地、短路，电触头上是不是有油污、粉尘，是不是氧化严峻，必要时...[详细]

    iOS 12是否会有重大更新？ 　　北京时间6月5日凌晨一点，苹果将在圣何塞的McEnery会议中心举行为其三天的WWDC 2018开发者大会。毫无疑问，这又是一年一度科技媒体关注的焦点。 　　近两年WWDC已经成了硬件+软件组合发布的大会，这也是其逐渐变得越来越受到关注的原因。按照惯例，每年WWDC大会都会提到的内容包括iOS、macOS、watchOS和tvOS等系统更新，但是这些...[详细]

   　　虽然没有人不认为 Moto 360 是最漂亮的智能手表之一，但第一代产品卖的并没有那么好。时至今日，已经到了网上开始流传各种换代消息的时候了，这也预示着 Moto 似乎准备好将这款设备的换代产品公布给我们了。 　　今天流传在网上的是一张巴西国家通信管理局的文档，而文档中的内容显示，与我们即将见面的是两款全新的 Moto 360。 　　不过这篇文章所显示的信...[详细]

从概念上来看，智能制造是指具有自感知、自决策、自执行等功能的先进制造过程、系统和模式的总称。因此，当我们谈论智能制造时，应该从智能制造技术和智能制造系统两个方面入手，这样便让智能制造宽泛的概念变得具体起来。 在与非网4月份专题——《工业智能智能》中，通过与恩智浦、瑞萨电子、Silicon Labs和Molex莫仕几家厂商的交流，让我们对“未来工厂”、中国智能制造产业有了更深层的理解。 实...[详细]

微软正式宣布了HoloLens 2的一个新的 移动平台 功能，旨在让这个增强现实头显在汽车等地方工作。它解决了长期以来HoloLens存在的一个问题，即移动中的环境会使头显的传感器混乱。这项改进是与大众汽车公司合作开发的，大众汽车公司一直在尝试在其车辆中将该头显的技术整合进汽车的抬头显示器。 正如 微软 的博文所解释的那样，其增强现实头显使用相机传感器和惯性测量单元（通常包括加速计和陀螺仪）...[详细]

    功能机时代，联发科(MTK)是山寨手机的代名词，其廉价的手机芯片+操作界面解决方案成为了杂牌、低价手机的首选，一度“臭名昭彰”；而随着Android智能平台的崛起，联发科如今已经成为增长最快的科技公司之一。公司的策略转变不大，依然是从“低端包围高端”的做法，低价是关键，但我们也不能忽视其质量和性能的提升。如今，联发科已经逐渐摆脱“山寨”，超过博通和英伟达，挑战高通的霸主地位。 　　迅速...[详细]

近日，关于 新能源汽车 生产资质审批暂停传言不止，通过联系工信部相关人士，并无准确回应。行业人士认为，这类传言已经是行业“套路”，相信企业和行业人士都能读懂。而从目前拿到生产资质的部分新兴造车企业看，一些在地方政府助推下拿到资质的企业，后续在产品技术上进展缓慢，到手的资质可能成为另一种资本被变相转手，而这与新能源汽车 骗补 性质相当。   新能源汽车生产资质审批暂停传言 6月初，经济观察报曝出消...[详细]

    智能手机行业近一两年的喧嚣与浮躁，几乎在最近一周推向了最高潮。 　　一边是上游供应商破产消息频传，另一边终端厂商密集新品发布，并展开营销大战，整个行业的节奏正在“碎步式”加快。同时临近年尾，迎来了厂商业绩冲刺高峰期，而即将到来的“双十一”无疑是最大的诱饵，手机厂商更加卖力吆喝，准备迎接这场“硬战”。手机厂商的“十月围城”背后也迎来行业的洗牌。360董事长周鸿祎将其形容为“收尾”。中国手...[详细]

Ahoy Systems的智能街灯解决方案通过提供超低能耗来节省城市公用设施费用 美国加州CAMARILLO市，2018年8月——高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商 Semtech Corporation （Nasdaq：SMTC）日前宣布： Ahoy System 已将Semtech的 LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术） 集成到其智能街灯产品中，该公司是多种智...[详细]

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随着科技发展，越来越多的车载电子设备不断涌现，为了满足驾乘者更好的体验，智能座舱应运而生。 汽车座舱更新迭代： 第一代较为简易，有车载收音机、磁带播放器，为用户提供电台、音乐等简单娱乐功能。 第二代增加了更多电子产品，包括中控屏、车机系统，导航系统为用户出行提供了方便。 第三代引入了智能技术，包括更大的中控屏、液晶仪表盘、HUD（抬头显示）、流媒体后视镜等，以及车内音响、座椅、灯光、显示...[详细]

Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连 • ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案 • 面对要求严格的超大规模数据中心，解决I/O在临界安全、散热管理和现场更换或升级方面的挑战 • 盲插型混合光电连接器的样品现已推出，并将在2022年ECOC上展出 伊利诺伊州莱尔 – 2022年9月9日 – 全...[详细]

　　碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 　　功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比，其尺...[详细]