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世界上唯一一家专注于加快半导体解决方案研发的企业孵化器SiliconCatalyst，与意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)联合宣布，意法半导体成为SiliconCatalyst的战略合作伙伴和实物合作伙伴。战略合作伙伴资格让意法半导体有权从初评开始，帮助评选申请加入SiliconCatalyst企业孵化器计划的半导体初创企业，而实物...[详细]

三星电子日前宣布，将与Arm合作，提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代ArmCortex-XCPU。该计划建立在三星代工厂与Arm多年合作伙伴关系的基础上，三星代工厂已经在各种工艺节点上生产了数百万带有ArmCPUIP的器件。此次合作为三星和Arm之间的一系列公告和计划创新奠定了基础。两家公司制定了大胆的计划，为下一代数据中心和基础设施定制芯片重塑2纳...[详细]

如果你没听过一家叫做MegaChips的日本晶片公司，那从现在开始最好对它多多留心；这家在全世界排名第二十五大的无晶圆厂半导体业者，日前宣布已签署一项最终协定，将斥资2亿美元收购美国MEMS与类比元件供应商SiTime。据SiTimes表示，这桩交易是2014年度风险投资业者所支援的半导体业者中，规模最大的收购案。成立于1990年，为川崎制铁(KawasakiSteel)子...[详细]

据报道，很长一段时间以来，半导体行业一直在蓬勃发展和糟糕的衰退这一循环中不断摇摆。但是现在，该行业有信息击败过去的模式，让他们的快速发展期变得更长久一些。　　2021年中，半导体行业的销售额大涨了26.2%，达到了5559亿美元的历史新高，该行业希望将创纪录的资金投入到新的制造工厂中，这些工厂也被称为晶圆厂。　　世界上最大的合同芯片制造商台积电准备在今年再投入440亿美元以扩大产能。同样...[详细]

近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）发布可持续发展和企业责任长期战略，展望公司未来愿景。TE“同一个互联的世界”（OneConnectedWorld）的战略详细阐述了TE在企业责任领域的一系列目标，以期与其员工、客户和股东共同创造一个更美好的世界。TEConnectivity首席执行官TerrenceCurtin先生表示：“过去十年，TE在所发布的年度企业责...[详细]

印度税改七月初已正式上路，让鸿海信心大增，消息传出鸿海决定扩大对印度投资，未来印度将与中国并列成为鸿海进入欧美市场的跳板。印度媒体Indiatimes.com报导，某不愿具名鸿海主管宣称，印度此前就已被鸿海列入优先投资名单，在货品与服务销售税（GST）顺利实施后，鸿海决定进一步增加投资幅度。据该官员表示，鸿海对印度投资将乘幂式（exponentialmanner）增加，最高上看3....[详细]

    5月14日下午，我市与紫光集团在北京举行交流座谈会，省委常委、市委书记王永康，紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国出席并讲话。　　紫光集团联席总裁于英涛、李明，市委常委、高新区党工委书记钟洪江参加。市投资委介绍全市投资环境和重点招商方向，西咸新区介绍与紫光集团合作意向，与会人员就双方合作进行深入交流。　　王永康首先参观了紫光集团展厅，了解企业科技创新、产业发展情况。王永康说，紫光...[详细]

　　鸿海去年将陷入经营危机的夏普纳入旗下，随后，面板、手机业务开始恢复生气，同时由于富士康对日本员工慷慨的柔性政策，基本保证了人员的稳定，对方也是信心满满，保证尽快重新实现高盈利。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　然而，另一家面板大厂JDI日前也曝出巨亏。在截至2017年3月31的上一财年中，其净亏损达到314.64亿日元(约合19亿元)。面对运转资金难题，JDI...[详细]

海光芯创是一家综合硬件服务公司，专注于研发、生产和销售传输速率为10Gb/s、40Gb/s、100Gb/s及其更快的通信半导体通信光电子芯片集成器件，为国内外光模块制造商和光通信设备厂商进行配套服务和提供光电器件产品。据悉，海光芯创完成B+轮近4000万融资，由邦盛领投。...[详细]

据ZDNET报道，伴随着美光科技在新加坡扩建NAND工厂，新加坡政府表示随着对智能设备的需求增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，新加坡期待获得更多的半导体产业的回报。新加坡政府认为，随着智能设备需求的增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，全球半导体产业将在未来几年实现增长。新加坡副总理兼财政部长HengSweeKeat表示，由于半导体代工业的悠久历史，该国“能够很好地赶上这一波市...[详细]

记者获悉，30日，全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，项目投资额约150亿元，首期投资78亿元。CIDM即协同式集成电路制造，采用共建共享的模式，由集成电路(IC)设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。该模式的好...[详细]

2016年受惠于半导体产业的发展畅旺，几家晶圆制造厂商都有不错的消息传出。包括台积电2016年创下营收新高的历史纪录，三星则取得与手机芯片高通（Qualcomm）的合作，并抢先跨入10纳米制程，而半导体业龙头英特尔则积极优化14纳米制程，量产出新规格芯片。但是，唯独格罗方德（GlobalFoundries）似乎面临了发展上的瓶颈，并且在上周宣布，旗下的美国晶圆厂将要进行裁员，原因是客户延迟...[详细]

明导国际(MentorGraphics)今天宣布，联咏科技(NovatekMicroelectronics)采用Calibre®xACT™3D提取工具来精准确认电路之寄生参数，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的结果。CalibrexACT3D产品具备完整的场解算器(field-solver)，与传统准确度有限的规则式(rule-based)提取工具相比，能以相同的速度...[详细]

内华达州拉斯维加斯IPC-APEX2014年展,2014年3月26日——MentorGraphicsCorporation(NASDAQ:MENT)今天宣布推出独特的新产品导入（NPI）解决方案，它可将印刷电路板（PCB）设计和制造业务无缝对接，是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。MentorGraphics®Valor®NPI软件产品可帮助设计级和产品级N...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]