电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TMC2221B6V

产品描述Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共18页
制造商Raytheon Company
官网地址https://www.raytheon.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TMC2221B6V概述

Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28,

TMC2221B6V规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Raytheon Company
Reach Compliance Codeunknow
其他特性OPTEMP SPECIFIED AS TC; ICC SPECIFIED @ 20MHZ
边界扫描NO
最大时钟频率17 MHz
外部数据总线宽度1
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
低功率模式NO
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出数据总线宽度1
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率80 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, CORRELATOR

TMC2221B6V相似产品对比

TMC2221B6V TMC2221B6V1 TMC2221B6C1 TMC2220H8C1 TMC2220G8V1 TMC2220G8C1 TMC2220G8C TMC2220H8C TMC2221B6C TMC2220G8V
描述 Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28, Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28, Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28, Correlator, 4-Bit, CMOS, PPGA69, Correlator, 4-Bit, CMOS, CPGA68, Correlator, 4-Bit, CMOS, CPGA68, Correlator, 4-Bit, CMOS, CPGA68, Correlator, 4-Bit, CMOS, PPGA69, Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28, Correlator, 4-Bit, CMOS, CPGA68,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 17 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 17 MHz 17 MHz 17 MHz 17 MHz
外部数据总线宽度 1 1 1 4 4 4 4 4 1 4
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 S-PPGA-P69 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-PPGA-P69 R-GDIP-T28 S-CPGA-P68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
端子数量 28 28 28 69 68 68 68 69 28 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
输出数据总线宽度 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP PGA PGA PGA PGA PGA DIP PGA
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 PGA68,11X11 PGA68,11X11 PGA68,11X11 PGA68,11X11 PGA68,11X11 DIP28,.6 PGA68,11X11
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY IN-LINE GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 80 mA 80 mA 70 mA 70 mA 80 mA 70 mA 70 mA 70 mA 70 mA 80 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG THROUGH-HOLE PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR DUAL PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, CORRELATOR DSP PERIPHERAL, CORRELATOR DSP PERIPHERAL, CORRELATOR DSP PERIPHERAL, CORRELATOR DSP PERIPHERAL, CORRELATOR DSP PERIPHERAL, CORRELATOR DSP PERIPHERAL, CORRELATOR DSP PERIPHERAL, CORRELATOR DSP PERIPHERAL, CORRELATOR DSP PERIPHERAL, CORRELATOR
其他特性 OPTEMP SPECIFIED AS TC; ICC SPECIFIED @ 20MHZ OPTEMP SPECIFIED AS TC - - OPTEMP SPECIFIED AS TC - ICC SPECIFIED @ 20MHZ ICC SPECIFIED @ 20MHZ ICC SPECIFIED @ 20MHZ OPTEMP SPECIFIED AS TC; ICC SPECIFIED @ 20MHZ
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - - - 5 V 5 V -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 86  857  1403  1426  1490 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved