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MCM91000L70

产品描述1MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA30, SIMM-30
产品类别存储    存储   
文件大小384KB，共12页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM91000L70概述

1MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA30, SIMM-30

MCM91000L70规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码SIMM
包装说明, SIP30,.2
针数30
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; SEPARATE CAS FOR NINTH BIT
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-T30
JESD-609代码e0
内存密度9437184 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量30
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX9
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装等效代码SIP30,.2
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
最大待机电流0.009 A
最大压摆率0.72 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

MCM91000L70相似产品对比

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描述 1MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA30, SIMM-30 1MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA30, SIMM-30 1MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA30, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 1MX9, 80ns, CMOS, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 1MX9, 80ns, CMOS, SIMM-30 1MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA30, SIMM-30 1M X 9 FAST PAGE DRAM MODULE, 70 ns, SMA30, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 1MX9, 70ns, CMOS, SIMM-30 1MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA30, SIMM-30 1MX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA30, SIMM-30
包装说明 , SIP30,.2 SIMM, SIM30 , SIP30,.2 SIMM-30 SIMM-30 , SIP30(UNSPEC) SIMM, SIM30 SIMM-30 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 70 ns 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 80 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; SEPARATE CAS FOR NINTH BIT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; SEPARATE CAS FOR NINTH BIT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; SEPARATE CAS FOR NINTH BIT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; SEPARATE CAS FOR NINTH BIT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; SEPARATE CAS FOR NINTH BIT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; SEPARATE CAS FOR NINTH BIT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; SEPARATE CAS FOR NINTH BIT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; SEPARATE CAS FOR NINTH BIT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; SEPARATE CAS FOR NINTH BIT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; SEPARATE CAS FOR NINTH BIT
JESD-30 代码 R-XSMA-T30 R-XSMA-N30 R-XSMA-T30 R-XSMA-N30 R-XSMA-T30 R-XSMA-T30 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30
内存密度 9437184 bi 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bi 9437184 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX9 1MX9 1MX9 1MX9 1MX9 1MX9 1MX9 1MX9 1MX9 1MX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512 512 512 512 512 512
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM - - SIMM SIMM - SIMM SIMM
针数 30 30 30 - - 30 30 - 30 30

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