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M5M27C201FP-12

产品描述OTP ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
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文件大小267KB,共9页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M5M27C201FP-12概述

OTP ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32

M5M27C201FP-12规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP32,.56
针数32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
其他特性PAGE WRITE
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度20.75 mm
内存密度2097152 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP32,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.05 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.4 mm

M5M27C201FP-12相似产品对比

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描述 OTP ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 OTP ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 OTP ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 OTP ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, TSOP1-40 OTP ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, TSOP1-40 OTP ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40 OTP ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 OTP ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, 0.450 INCH, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32 OTP ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, 0.450 INCH, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32 OTP ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC DIP TSOP1 TSOP1 TSOP1 DIP LCC LCC TSOP1
包装说明 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 DIP, DIP32,.6 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1-R, TSSOP32,.8,20 DIP, DIP32,.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 TSOP1-R, TSSOP32,.8,20
针数 32 32 32 40 40 40 32 32 32 40
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 150 ns 150 ns 150 ns 120 ns 120 ns 120 ns 150 ns 120 ns 150 ns
其他特性 PAGE WRITE PAGE WRITE PAGE WRITE PAGE WRITE PAGE WRITE PAGE WRITE PAGE WRITE PAGE WRITE PAGE WRITE PAGE WRITE
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDIP-T32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDSO-G40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20.75 mm 20.75 mm 40.6 mm 12.4 mm 12.4 mm 12.4 mm 40.6 mm 13.97 mm 13.97 mm 12.4 mm
内存密度 2097152 bi 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bi
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 40 40 40 32 32 32 40
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP TSOP1 TSOP1 TSOP1-R DIP QCCJ QCCJ TSOP1-R
封装等效代码 SOP32,.56 SOP32,.56 DIP32,.6 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 DIP32,.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.05 mm 3.05 mm 5.1 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 5.1 mm 3.56 mm 3.56 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE J BEND J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.4 mm 11.4 mm 15.24 mm 10 mm 10 mm 10 mm 15.24 mm 11.43 mm 11.43 mm 10 mm
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