MT5C1001F-45/IT,MT5C1001F-45/IT pdf中文资料,MT5C1001F-45/IT引脚图,MT5C1001F-45/IT电路-Datasheet-电子工程世界

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MT5C1001F-45/IT: 产品描述Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32; 产品类别存储存储; 文件大小95KB，共13页; 制造商Micross; 官网地址https://www.micross.com

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MT5C1001F-45/IT概述

Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32

MT5C1001F-45/IT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micross
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	32
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	45 ns
JESD-30 代码	R-CDFP-F32
JESD-609代码	e0
长度	20.828 mm
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	1
功能数量	1
端子数量	32
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX1
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.9718 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.414 mm

MT5C1001F-45/IT相似产品对比

	MT5C1001F-45/IT	MT5C1001DCJ-45/IT	MT5C1001DCJ-45/XT	MT5C1001F-45/XT	MT5C1001C-45/IT	MT5C1001C-45/XT	MT5C1001DCJ-45L/IT	MT5C1001EC-45/IT	MT5C1001EC-45/XT
描述	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-28	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-28	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32	Standard SRAM, 1MX1, 45ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DFP	SOJ	SOJ	DFP	DIP	DIP	SOJ	DLCC	DLCC
包装说明	DFP,	SOJ,	SOJ,	DFP,	DIP,	DIP,	SOJ,	SON,	SON,
针数	32	32	32	32	28	28	32	32	32
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-CDFP-F32	R-CDSO-J32	R-CDSO-J32	R-CDFP-F32	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-CDSO-J32	R-CDSO-N32	R-CDSO-N32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20.828 mm	20.828 mm	20.828 mm	20.828 mm	35.56 mm	35.56 mm	20.828 mm	20.955 mm	20.955 mm
内存密度	1048576 bi	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	28	28	32	32	32
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	SOJ	SOJ	DFP	DIP	DIP	SOJ	SON	SON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.9718 mm	3.8862 mm	3.8862 mm	2.9718 mm	3.937 mm	3.937 mm	3.8862 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	FLAT	J BEND	J BEND	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.414 mm	10.414 mm	10.414 mm	10.414 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.414 mm	10.16 mm	10.16 mm
厂商名称	Micross	-	-	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross
是否无铅	-	含铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅

MT5C1001F-45/IT

MT5C1001F-45/IT概述

MT5C1001F-45/IT规格参数

MT5C1001F-45/IT相似产品对比

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