US1BWZT/R7

去年3月顺利”点亮“后，我们的自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。在云游戏、直点播等场景中，沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。在最新揭晓的MSU*硬件视频编码比赛结果中，沧海在参加的2个赛道8项评分中，全部获得第一。*视频压缩领域最具影响力的顶级赛事。迄今已连续举办十七届，吸引了包括亚马逊、英伟达、Intel、AMD、字节、快手、阿里和腾讯在内的国...[详细]

电子网消息，扬杰科技日前发布公告称，为进一步延伸产业链，公司与成都青洋电子材料有限公司（以下简称“成都青洋”）签订《股权收购意向协议》，拟7200万元收购成都青洋电子材料有限公司60%股权。同时，扬杰科技披露三季报，今年前三季实现营收10.96亿元，同比增长31.73%；净利2.04亿元，同比增长39.37%；每股收益0.43元。公告披露，扬杰科技于2017年10月26日与成都青洋及王全文...[详细]

在全球缺芯的大背景下，具备核心技术能力的主流芯片厂商，成为了“缺芯”危机中的获益者。7月7日，三星电子将公布第二季度初步业绩。路透社援引路孚特公司智能预测结果报道，作为全球最大存储芯片生产商，三星电子第二季度营业利润可能增加至11.3万亿韩元。　　同时，这一业绩结果还标志着三星二季度营业利润同比增长38%，环比增长20%（一季度为9.3829万亿韩元），创下2018年以来三年的最高。　　...[详细]

　　陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。　　大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第4位，全球龙头为...[详细]

9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计...[详细]

为加速人工智能(AI)发展，并因应未来日益繁重的运算需求，NVIDIA于“GTCTaiwan2018”大会上宣布推出专为AI与高效能运算打造的单一整合运算平台--NVIDIAHGX-2。该产品透过2Petaflops计算能力提升AI运算效能，并已获多家电脑/服务器制造商，如华硕、宏碁、云达、联想等采用。NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋于会主题演讲时表示，随着运算需求急速攀升，扩充...[详细]

东山精密今日发布公告称，拟与公司控股股东、实际控制人、董事长袁永刚先生或其控制的公司及其他第三方组成联合收购主体，通过设立基金的形式，共同竞拍受让合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）合伙权益的70%，转让方为合肥广芯的有限合伙人合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。其中公司出资额预计不超过1.5亿美元。公司拟与杭州沨华投资管理有限公司、杭州沨行溪投资管理合伙企业（有限合伙）、上海集成电路产...[详细]

俄乌战争的爆发，在造成人员伤亡以及经济损失之外，对全球芯片产业的安全生产与稳定供给，正在造成新的冲击与影响。　　在芯片原材料领域，乌克兰向全球提供了超过70%的氚气、氖气等半导体生产所需特种气体。此外，作为全球最大的钯生产国，俄罗斯也掌控了约占全球产量40%的钯材料生产，而这些恰恰是生产芯片的关键原材料。　　随着俄乌战争的正式爆发，全球芯片上游原材料供给再度面临着新的风险与不确定性。对于...[详细]

紫光3D存储计划三箭齐发，继武汉长江存储之后，南京、成都三地都相继进入实质启动阶段。2018新年伊始，紫光成都专案就如火如荼展开。成都天府新区紫光IC国际城项目预计实现量产后月产30万片12吋3D快闪存储器晶圆外，并将投入从设计到封测的芯片相关业务，并包括紫光集团从芯到云的完整产业链。 1月4日，天府新区紫光IC国际城项目正式启动建设。整个项目未来十年总投资会超过人民币2,000亿元。赵伟国...[详细]

翻译自——eetimes一个发人深省的数字:由于疫情的蔓延，53%的电子工业产品发布已经被推迟或取消。这是根据电子设计、制造和供应链服务供应商Supplyframe本周委托发布的一项市场研究得出的结论。DimensionalResearch进行的电子产品采购研究还表明，Covid-19导致全球供应链中断显著拉高了零部件成本。此外，围绕元件短缺的电子产品重新设计也有所增加...[详细]

8月12日消息，夏普于8月9日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。早在7月11日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本...[详细]

【AI世代编者按】外媒报道，微软将于周一发布第二代HoloLens全息处理器，即一款新的AI处理器。这种AI处理器将使HoloLens能够实时分析看到的和听到的内容，而不必将数据传输到云端来处理。科技公司热衷于让手机和增强现实设备具备AI功能。但是，这些公司面临一个很大的挑战：如何管理海量数据，以使AI功能在这些设备上成为可能，同时又不至于使设备运行速度变得太慢或者在几分钟内耗尽电池。微软最...[详细]

近日，在2018集微网峰会上，华夏芯董事长李科奕阐述了异构计算的未来。李科奕表示，伴随着摩尔定律下芯片性能的增加，工艺投入和开发投入的代价都在不断提高。“除了投入，现在市场越来越碎片化，实现盈亏平衡的难度越来越大。按照这样的发展趋势，有人预言全世界的芯片设计公司应该只有几家才可以生存下去。现在在中国，越来越多的芯片公司涌现出来，包括互联网公司，算法公司在跨界做芯片，而像格力这样传统的家电公司也...[详细]

原标题：筹资6.62亿美元！国家大基金和大唐电信增持中芯国际，占比达36.64%4月24日消息，中芯国际发布公告显示，有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份，发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券，及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券。其中，发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用及开支)分别约为4.99...[详细]

CIRCL-AP和ICOST830支持从晶圆级到最终组件的先进封装今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP和ICOST830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOST830可提供集成电路...[详细]