电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MT16D832G-6

产品描述Fast Page DRAM Module, 8MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72
产品类别存储    存储   
文件大小446KB,共22页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MT16D832G-6概述

Fast Page DRAM Module, 8MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72

MT16D832G-6规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码SIMM
包装说明SIMM-72
针数72
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-N72
JESD-609代码e0
内存密度268435456 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)235
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期2048
座面最大高度25.654 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.028 A
最大压摆率0.826 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间30

MT16D832G-6相似产品对比

MT16D832G-6 MT16D832M-6 MT16D832M-6X MT16D832G-6X MT16D832M-5X MT16D832G-5X
描述 Fast Page DRAM Module, 8MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 8MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 EDO DRAM Module, 8MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 EDO DRAM Module, 8MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 EDO DRAM Module, 8MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72 EDO DRAM Module, 8MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
包装说明 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72
针数 72 72 72 72 72 72
Reach Compliance Code _compli unknow unknow not_compliant unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 60 ns 60 ns 60 ns 60 ns 50 ns 50 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 268435456 bi 268435456 bi 268435456 bi 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72 72 72
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8MX32 8MX32 8MX32 8MX32 8MX32 8MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) 235 235 235 235 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 2048 2048 2048 2048 2048 2048
座面最大高度 25.654 mm 25.654 mm 25.654 mm 25.654 mm 25.654 mm 25.654 mm
自我刷新 NO NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.028 A 0.028 A 0.028 A 0.028 A 0.028 A 0.028 A
最大压摆率 0.826 mA 0.826 mA 0.826 mA 0.826 mA 0.906 mA 0.906 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology - Micron Technology Micron Technology
湿度敏感等级 - 1 1 - 1 1
有谁帮帮我??
例如:200608290000009700年月日00000097序列号读这个测量值程序:private unsafe void getdeviceid(){if(this.devicehandle<=0||!this.boolopendevice){if(this.foundSensor()){this.boolopendevice=true;}else{this.DEVICEID="";retu...
jiangaayjake 嵌入式系统
机械手方案
一般XY平台的驱动,都是两个直线运动构成的[img]https://timgsa.baidu.com/timg?image&quality=80&size=b9999_10000&sec=1521814410431&di=54e447f811577f48ff06d46114f7e2b7&imgtype=0&src=http%3A%2F%2Fimg12.makepolo.net%2Fimages%2...
ying888 创意市集
初学驱动编程 问几个入门问题
第一个我现在生成了.sys[code]#includeVOID DriverUnload(PDRIVER_OBJECT driver){DbgPrint("HelloEping");}NTSTATUS DriverEntry(PDRIVER_OBJECT driver,PUNICODE_STRING reg_path){DbgPrint("Hello,Eping!");driver->Driver...
zhouliyong11 嵌入式系统
300的问题
101:我如何做到对自己的程序块进行加密保护?您能够通过STEP7软件的KNOW_HOW_PROTECT功能实现对您程序代码的加密保护。如果您双击鼠标打开经过加密的程序块时,您只能看到该程序块的接口数据(即IN, OUT 和 IN/OUT 等类型的参数)和注释信息,而程序块中的代码及代码的注释,临时/静态变量是不能被看到的。同时您也无法对加密保护的程序块做出任何改动。如何实现程序块保护:1.打开程...
eeleader 工控电子
教您在PCB设计中该如何进行EMI控制?
[align=left][color=rgb(63, 63, 63)][font=Helvetica, Arial, "]随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCBwww.j...
欣喜若狂 PCB设计
【树莓派4B测评】树莓派4驱动3G上网卡实现收发短信和无线上网
手里有一个华为E353的3G上网卡,正好利用树莓派4来驱动一下。华为E353参数:网络模式:双模总线接口:USB天线类型:内置天线网络类型:3G:HSPA+,WCDMA频率范围:HSPA+/HSPA/UMTS:2100MH数据传输率:下行最大21.6Mbps 上行最大5.76Mbps存储:存储卡支持Micro SD卡,最高可支持32GB1,利用E353发送短信手机卡要取消PIN密码,然后查看一下短...
tagetage 测评中心专版

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 44  207  453  1251  1580 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved