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5962-01-148-3848

产品描述Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小350KB,共5页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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5962-01-148-3848概述

Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8

5962-01-148-3848规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.25 µA
频率补偿NO
最大输入失调电压10000 µV
JESD-30 代码R-XDIP-T8
低-失调NO
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-5/+-20 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

5962-01-148-3848相似产品对比

5962-01-148-3848 LM101H/883B 5962-01-072-8381 LM101AH/883 5962-01-024-3693 LM101F/883 LM101F/883B
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8 Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14 Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10 Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP BCY BCY BCY DIP DFP DFP
针数 8 8 8 8 14 10 10
Reach Compliance Code compli unknown compliant unknown compliant unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.25 µA 0.5 µA 0.075 µA 0.075 µA 0.075 µA 0.5 µA 0.5 µA
频率补偿 NO NO NO NO NO NO NO
最大输入失调电压 10000 µV 6000 µV 3000 µV 3000 µV 3000 µV 6000 µV 6000 µV
JESD-30 代码 R-XDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 R-XDIP-T14 R-XDFP-F10 R-XDFP-F10
低-失调 NO NO NO NO NO NO NO
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 14 10 10
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC METAL METAL METAL CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装等效代码 DIP8,.3 CAN8,.2 CAN8,.2 CAN8,.2 DIP14,.3 FL10,.3 FL10,.3
封装形状 RECTANGULAR ROUND ROUND ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL IN-LINE FLATPACK FLATPACK
电源 +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE WIRE WIRE THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL
包装说明 DIP, DIP8,.3 - , CAN8,.2 , CAN8,.2 DIP, DIP14,.3 DFP, FL10,.3 DFP, FL10,.3
封装代码 DIP - - - DIP DFP DFP
表面贴装 NO - - - NO YES YES
端子节距 2.54 mm - - - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
JESD-609代码 - e0 - e0 - e0 e0
筛选级别 - MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class C MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified)
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)

 
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