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LM101H/883B

产品描述

LM101H/883B放大器基础信息:

LM101H/883B是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。

LM101H/883B放大器核心信息:

LM101H/883B的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.5 µA

而其供电电源的范围为:+-5/+-20 V。LM101H/883B的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LM101H/883B的相关尺寸:

LM101H/883B拥有8个端子.其端子位置类型为:BOTTOM。共有针脚:8

LM101H/883B放大器其他信息:

LM101H/883B采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。LM101H/883B的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:MILITARY。LM101H/883B不符合Rohs认证。

其对应的的JESD-30代码为:O-MBCY-W8。其对应的的JESD-609代码为:e0。LM101H/883B封装的材料多为METAL。而其封装形状为ROUND。LM101H/883B封装引脚的形式有:CYLINDRICAL。

其端子形式有:WIRE。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小350KB,共5页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
器件替换:LM101H/883B替换放大器
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LM101H/883B概述

LM101H/883B放大器基础信息:

LM101H/883B是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。

LM101H/883B放大器核心信息:

LM101H/883B的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.5 µA

而其供电电源的范围为:+-5/+-20 V。LM101H/883B的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LM101H/883B的相关尺寸:

LM101H/883B拥有8个端子.其端子位置类型为:BOTTOM。共有针脚:8

LM101H/883B放大器其他信息:

LM101H/883B采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。LM101H/883B的频率补偿情况是:NO。其温度等级为:MILITARY。LM101H/883B不符合Rohs认证。

其对应的的JESD-30代码为:O-MBCY-W8。其对应的的JESD-609代码为:e0。LM101H/883B封装的材料多为METAL。而其封装形状为ROUND。LM101H/883B封装引脚的形式有:CYLINDRICAL。

其端子形式有:WIRE。

LM101H/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BCY
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.5 µA
频率补偿NO
最大输入失调电压6000 µV
JESD-30 代码O-MBCY-W8
JESD-609代码e0
低-失调NO
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料METAL
封装等效代码CAN8,.2
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
电源+-5/+-20 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式WIRE
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

LM101H/883B相似产品对比

LM101H/883B 5962-01-072-8381 LM101AH/883 5962-01-024-3693 5962-01-148-3848 LM101F/883 LM101F/883B
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14 Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8 Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10 Operational Amplifier, 1 Func, 6000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BCY BCY BCY DIP DIP DFP DFP
针数 8 8 8 14 8 10 10
Reach Compliance Code unknown compliant unknown compliant compli unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.5 µA 0.075 µA 0.075 µA 0.075 µA 0.25 µA 0.5 µA 0.5 µA
频率补偿 NO NO NO NO NO NO NO
最大输入失调电压 6000 µV 3000 µV 3000 µV 3000 µV 10000 µV 6000 µV 6000 µV
JESD-30 代码 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 R-XDIP-T14 R-XDIP-T8 R-XDFP-F10 R-XDFP-F10
低-失调 NO NO NO NO NO NO NO
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 14 8 10 10
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
封装主体材料 METAL METAL METAL CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装等效代码 CAN8,.2 CAN8,.2 CAN8,.2 DIP14,.3 DIP8,.3 FL10,.3 FL10,.3
封装形状 ROUND ROUND ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK
电源 +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V +-5/+-20 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 WIRE WIRE WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL
JESD-609代码 e0 - e0 - - e0 e0
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class C - MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified)
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
包装说明 - , CAN8,.2 , CAN8,.2 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP8,.3 DFP, FL10,.3 DFP, FL10,.3
封装代码 - - - DIP DIP DFP DFP
表面贴装 - - - NO NO YES YES
端子节距 - - - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm

 
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