Flash, 2MX8, PBGA24, TFBGA-24
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
包装说明 | TBGA, |
Reach Compliance Code | unknow |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B24 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 16777216 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
编程电压 | 3 V |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 6 mm |
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