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IS25LP016D-RHLE1

产品描述Flash, 2MX8, PBGA24, TFBGA-24
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共113页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS25LP016D-RHLE1概述

Flash, 2MX8, PBGA24, TFBGA-24

IS25LP016D-RHLE1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明TBGA,
Reach Compliance Codeunknow
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
JESD-30 代码R-PBGA-B24
长度8 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
编程电压3 V
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度6 mm
RCC电路的彻底解析.
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