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据报道,知情人士称,由于欧洲监管机构不愿在夏季假期前考虑此案,英伟达很可能无法在2022年3月预设的最后期限之前完成对英国芯片设计公司ARM的400亿美元收购。 英伟达去年宣布了收购ARM的交易,立即在半导体行业引发了轩然大波。长期以来,ARM在半导体行业一直是中立参与者,向多家芯片公司提供关键的知识产权授权,其客户包括高通、三星和苹果等。 这笔交易需要获得美国、欧洲和中国的监管批准...[详细]
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电子网消息,今天在国家主席习近平和美国总统川普的见证下,空气产品公司(AirProducts)主席、总裁兼首席执行官葛思民(SeifiGhasemi)和兖矿集团有限公司董事长李希勇签署了一份协议,双方将投资35亿美元在陕西省榆林市建设一座煤制合成气生产设施。该协议在人民大会堂签署,是美国商务部率领的贸易代表团访华的一项议程。根据协议,空气产品公司和兖矿集团子公司陕西未来能源集团有限公...[详细]
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中兴吉比特手机采用集成有骁龙X16 LTE解调器的高通骁龙835平台,可以支持由一个下行双载波和额外的单载波构成的组合方式,其中双载波的每个载波都可以在4个传输层上被独立接收(即4*4MIMO技术),而单载波则采用下行2*2MIMO技术。针对中兴手机的以上能力,罗德与施瓦茨的CMW500宽带综测仪完成了对该终端特有功能的验证。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 R&S...[详细]
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在中兴与华为后,预计未来会有更多科技企业以各种形式被卷入中美贸易战中,特别是在人工智能(AI)上的合作,这也让中国官方与业界对于如何赶快掌握“中国芯”的焦虑愈演愈烈,不过也有陆媒点名,包括百度、阿里等网络巨头其实都已默默“上芯”,中国有机会赶超的,就是AI芯片。数据显示,2016年中国芯片进口金额高达2300亿美元,几乎是第二名原油进口额的两倍,其中大部分来自美国,芯片是资讯产业核心技术中...[详细]
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“3年多前离开谷歌回到中国,我就考虑做一些难而正确的事,首先想到的就是‘科技报国’,”跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在近期媒体专访会上解释了当初成立跃昉的初心。事实上,仍在谷歌的时候,江朝晖就时刻关注着中国高科技产业的发展,此番回国创业,她将自己对于行业的观察和志向结合在一起,决心要解决2大难题:一、中国缺乏CPU架构,且在事关国家战略发展的工业领域缺乏自主可控的核心技术;二、工业物...[详细]
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“历经20多年的发展,NIDays今年全新升级为NIDaysAsia,活动时间由1天扩展为2天,演讲场次和嘉宾规模同样翻倍。原因有三点:首先,很多演讲话题都需要做更深入的交流,以往一天时间远远不够;其次,我们希望把NIDays变成不仅面向国内市场,而是面向整个亚洲,吸引更多优秀的海外厂商,一起参与到NI中国市场开拓当中来;第三,我们希望通过一系列的活动升级,确保NI的投入是持续和深入的。”...[详细]
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11月8日,安世半导体(Nexperia)与纽交所上市公司威世(Vishay)签署协议,作价1.77亿美元出售英国NewportWaferFab(以下简称NWF)的母公司NEPTUNE6LIMITED(以下简称“NEPTUNE6”)。从2021年7月安世半导体宣布完成收购,到2022年11月英国政府以国家安全的名义强制要求剥离,再到2023年11月8日签署出售协议,此次NWF并购案一波...[详细]
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电子网消息,专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供应TexasInstruments(TI)的LMX2594宽带PLLatinum™射频(RF)合成器。LMX2594属于TI的PLLatinum系列,可以轻松同步所有板载PLL的输出,为多输入/多输出(MIMO)、波束成形和其他应用节约...[详细]
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据德国《商报》网站2023年12月27日报道,分析师预计2024年将出现新一轮芯片热潮和全球经济改善。汽车、机器人、洗衣机……在日常生产和生活中,工业部门和私人家庭早已依赖芯片。因此,全球对芯片的需求也成为全球经济发展的先行指标。虽然此前需求一直疲软,但针对半导体行业的最新预测结果令人振奋。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基说:“预计在2024年下半年情况会变好。”布尔卡茨基称,内存模...[详细]
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在2001年,全球共有130家领先的半导体企业,其中大部分为美国提供了数十万个高科技、高工资的工作岗位。然而,由于不断飙升的复杂性、成本和投资,以及时刻保持领先地位的压力,半导体行业已经开始萎缩。今天,只有英特尔、三星和台积电拥有着真正先进的半导体制造技术。其中,英特尔是一家美国公司。根据半导体工业协会(SIA)的数据,美国目前只占全球产能的12%,而超过80%的半导体生产是在亚洲进...[详细]
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专业的互连与机电产品授权分销商赫联亚太(HeilindAsiaPacific)日前宣布进一步扩展其现有产品线,新增Bel旗下StewartConnector为供应商。赫联亚太与Stewart的合作将专注于互连产品及解决方案,双方对产品质量与服务提出了更高的要求,力争为客户提供更优质的服务。 StewartConnector的产品线包括范围最广泛的以太网连接。其互连产品包括无源插座,插...[详细]
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电子网消息,据路透社报道,中国人工智能初创公司商汤科技创始人汤晓鸥接受路透采访时称,该公司正计划进行首次公开募股(IPO),并准备最早明年在美国设立一个研发中心。本月较早时,商汤科技刚刚获得美国高通公司的战略注资。该公司与高通上个月宣布将在人工智能领域展开战略合作,商汤科技自主研发的算法将应用在智能设备中。今年7月,商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资,创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录...[详细]
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2013年5月9日,北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC(片上系统),该系统为双核CortexA9SoC平台,建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上,应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间,Marv...[详细]
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在第二届中国(成都)电子展集成电路产业发展高峰论坛上,电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发,介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境,并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示,说到半导体工艺的发展,怎么也绕不开摩尔定律。1965年,当时还是...[详细]
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电子网消息,恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块,支持PC材质,提供新的安全性和耐久性功能。同时,MOB10是首个超薄平台,与现有生产线兼容,...[详细]