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IS25LD040-JVLA3

产品描述Flash, 512KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8
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文件大小749KB,共35页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
标准
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IS25LD040-JVLA3概述

Flash, 512KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8

IS25LD040-JVLA3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明VSOP, TSOP8,.25
Reach Compliance Codecompli
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性200000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSOP
封装等效代码TSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
电源2.5/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度0.9 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度3.9 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

IS25LD040-JVLA3相似产品对比

IS25LD040-JVLA3 IS25LD040-JNLA3 IS25LD040-JKLA3 IS25LD040-JBLA3
描述 Flash, 512KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8 Flash, 512KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8 Flash, 512KX8, PDSO8, LEAD FREE, WSON-8 Flash, 512KX8, PDSO8, 0.208 INCH, LEAD FREE, SOIC-8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明 VSOP, TSOP8,.25 SOP, SOP8,.25 HVSON, SOLCC8,.25 SOP, SOP8,.3
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
数据保留时间-最小值 20 20 20 20
耐久性 200000 Write/Erase Cycles 200000 Write/Erase Cycles 200000 Write/Erase Cycles 200000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 S-PDSO-G8
长度 4.9 mm 4.9 mm 6 mm 5.28 mm
内存密度 4194304 bi 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSOP SOP HVSON SOP
封装等效代码 TSOP8,.25 SOP8,.25 SOLCC8,.25 SOP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 0.9 mm 1.75 mm 0.8 mm 2.16 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 3.9 mm 3.9 mm 5 mm 5.28 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
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