Flash, 512KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
包装说明 | VSOP, TSOP8,.25 |
Reach Compliance Code | compli |
最大时钟频率 (fCLK) | 100 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 200000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm |
内存密度 | 4194304 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSOP |
封装等效代码 | TSOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
电源 | 2.5/3.3 V |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 0.9 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.00001 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 3.9 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
IS25LD040-JVLA3 | IS25LD040-JNLA3 | IS25LD040-JKLA3 | IS25LD040-JBLA3 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 512KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8 | Flash, 512KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8 | Flash, 512KX8, PDSO8, LEAD FREE, WSON-8 | Flash, 512KX8, PDSO8, 0.208 INCH, LEAD FREE, SOIC-8 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
包装说明 | VSOP, TSOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | HVSON, SOLCC8,.25 | SOP, SOP8,.3 |
Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant | compliant |
最大时钟频率 (fCLK) | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 | 20 | 20 | 20 |
耐久性 | 200000 Write/Erase Cycles | 200000 Write/Erase Cycles | 200000 Write/Erase Cycles | 200000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | S-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 6 mm | 5.28 mm |
内存密度 | 4194304 bi | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSOP | SOP | HVSON | SOP |
封装等效代码 | TSOP8,.25 | SOP8,.25 | SOLCC8,.25 | SOP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 0.9 mm | 1.75 mm | 0.8 mm | 2.16 mm |
串行总线类型 | SPI | SPI | SPI | SPI |
最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A |
最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 5 mm | 5.28 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
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