IS25LD040-JNLA3,IS25LD040-JNLA3 pdf中文资料,IS25LD040-JNLA3引脚图,IS25LD040-JNLA3电路-Datasheet-电子工程世界

IS25LD040-JNLA3: 产品描述Flash, 512KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8; 产品类别存储; 文件大小749KB，共35页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI ); 标准

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IS25LD040-JNLA3概述

Flash, 512KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8

IS25LD040-JNLA3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	200000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
电源	2.5/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
类型	NOR TYPE
宽度	3.9 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

IS25LD040-JNLA3相似产品对比

	IS25LD040-JNLA3	IS25LD040-JKLA3	IS25LD040-JBLA3	IS25LD040-JVLA3
描述	Flash, 512KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8	Flash, 512KX8, PDSO8, LEAD FREE, WSON-8	Flash, 512KX8, PDSO8, 0.208 INCH, LEAD FREE, SOIC-8	Flash, 512KX8, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, VVSOP-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明	SOP, SOP8,.25	HVSON, SOLCC8,.25	SOP, SOP8,.3	VSOP, TSOP8,.25
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compli
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
数据保留时间-最小值	20	20	20	20
耐久性	200000 Write/Erase Cycles	200000 Write/Erase Cycles	200000 Write/Erase Cycles	200000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm	6 mm	5.28 mm	4.9 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	HVSON	SOP	VSOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOLCC8,.25	SOP8,.3	TSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
编程电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	1.75 mm	0.8 mm	2.16 mm	0.9 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	3.9 mm	5 mm	5.28 mm	3.9 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

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