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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> FM27C010T45
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FM27C010T45

产品描述OTP ROM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, TSOP-32
产品类别存储    存储   
文件大小106KB，共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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FM27C010T45概述

OTP ROM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, TSOP-32

FM27C010T45规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1, TSSOP32,.56,20
针数32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间45 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP32,.56,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm

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FM27C010 1,048,576-Bit (128K x 8) High Performance CMOS EPROM
January 2000
FM27C010
1,048,576-Bit (128K x 8) High Performance
CMOS EPROM
General Description
The FM27C010 is a high performance, 1,048,576-bit Electrically
Programmable UV Erasable Read Only Memory. It is organized
as 128K-words of 8 bits each. Its pin-compatibility with byte-wide
JEDEC EPROMs enables upgrades through 8 Mbit EPROMs.
The “Don’t Care” feature during read operations allows memory
expansions from 1M to 8M bits with no printed circuit board
changes.
The FM27C010 can directly replace lower density 28-pin EPROMs
by adding an A16 address line and V
CC
jumper. During the normal
read operation PGM and V
PP
are in a “Don’t Care” state which
allows higher order addresses, such as A17, A18, and A19 to be
connected without affecting the normal read operation. This
allows memory upgrades to 8M bits without hardware changes.
The FM27C010 is also offered in a 32-pin plastic DIP with the
same upgrade path.
The FM27C010 provides microprocessor-based systems exten-
sive storage capacity for large portions of operating system and
application software. Its 70 ns access time provides no-wait-state
operation with high-performance CPUs. The FM27C010 offers a
single chip solution for the code storage requirements of 100%
firmware-based equipment. Frequently-used software routines
are quickly executed from EPROM storage, greatly enhancing
system utility.
The FM27C010 is manufactured using Fairchild’s advanced CMOS
AMG™ EPROM technology.
The FM27C010 is one member of a high density EPROM Family
which range in densities up to 4 Megabit.
Features
I
High performance CMOS
— 70 ns access time
I
Fast turn-off for microprocessor compatibility
I
Simplified upgrade path
— V
PP
and PGM are “Don’t Care” during normal read
operation
I
Manufacturers identification code
I
Fast programming
I
JEDEC standard pin configurations
— 32-pin PDIP package
— 32-pin PLCC package
— 32-pin CERDIP package
Block Diagram
V
CC
GND
V
PP
OE
CE
PGM
Output Enable,
Chip Enable, and
Program Logic
Data Outputs O
0
- O
7
Output
Buffers
Y Decoder
..
1,048,576-Bit
Cell Matrix
A
0
- A
16
Address
Inputs
.......
X Decoder
DS800032-1
© 2000 Fairchild Semiconductor Corporation
FM27C010
1
www.fairchildsemi.com

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描述 OTP ROM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, TSOP-32 UVPROM, 128KX8, 90ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32 OTP ROM, 128KX8, CMOS, WAFER-32 UVPROM, 128KX8, 120ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32 UVPROM, 128KX8, 150ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32 OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, TSOP-32 UVPROM, 128KX8, 45ns, CMOS, CDIP32, WINDOWED, CERDIP-32
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 TSOP DIP WAFER DIP DIP QFJ TSOP DIP
包装说明 TSOP1, TSSOP32,.56,20 WDIP, DIP32,.6 DIE, WDIP, DIP32,.6 WDIP, DIP32,.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 TSOP1, TSSOP32,.8,20 WDIP, DIP32,.6
针数 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-GDIP-T32 X-XUUC-N32 R-GDIP-T32 R-GDIP-T32 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-GDIP-T32
内存密度 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 OTP ROM UVPROM OTP ROM UVPROM UVPROM OTP ROM OTP ROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 TSOP1 WDIP DIE WDIP WDIP QCCJ TSOP1 WDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE, WINDOW UNCASED CHIP IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
最长访问时间 45 ns 90 ns - 120 ns 150 ns 150 ns 45 ns 45 ns
I/O 类型 COMMON COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装等效代码 TSSOP32,.56,20 DIP32,.6 - DIP32,.6 DIP32,.6 LDCC32,.5X.6 TSSOP32,.8,20 DIP32,.6
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
座面最大高度 1.2 mm 5.969 mm - 5.969 mm 5.969 mm 3.56 mm 1.2 mm 5.969 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A - 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.00001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.025 mA 0.03 mA - 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.025 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 0.5 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.5 mm 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm 15.24 mm - 15.24 mm 15.24 mm 11.455 mm 8 mm 15.24 mm
是否无铅 - 含铅 - 含铅 含铅 含铅 - 含铅

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