SRAM Module, 256KX32, 11ns, CMOS, PDMA120,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | EDI [Electronic devices inc.] |
Reach Compliance Code | unknow |
最长访问时间 | 11 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDMA-N120 |
内存密度 | 8388608 bi |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
端子数量 | 120 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIMM |
封装等效代码 | DIMM120 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.02 A |
最小待机电流 | 3.14 V |
最大压摆率 | 0.48 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
EDI2GG43264V11D | EDI2GG43264V95D | EDI2GG43264V10D | EDI2GG43264V12D | |
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描述 | SRAM Module, 256KX32, 11ns, CMOS, PDMA120, | Memory IC, | SRAM Module, 256KX32, 10ns, CMOS, PDMA120, | SRAM Module, 256KX32, 12ns, CMOS, PDMA120, |
厂商名称 | EDI [Electronic devices inc.] | EDI [Electronic devices inc.] | EDI [Electronic devices inc.] | EDI [Electronic devices inc.] |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow | unknow |
最长访问时间 | 11 ns | - | 10 ns | 12 ns |
I/O 类型 | COMMON | - | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDMA-N120 | - | R-PDMA-N120 | R-PDMA-N120 |
内存密度 | 8388608 bi | - | 8388608 bi | 8388608 bi |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE | - | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 | - | 32 | 32 |
端子数量 | 120 | - | 120 | 120 |
字数 | 262144 words | - | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | - | 256000 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX32 | - | 256KX32 | 256KX32 |
输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIMM | - | DIMM | DIMM |
封装等效代码 | DIMM120 | - | DIMM120 | DIMM120 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.02 A | - | 0.02 A | 0.02 A |
最小待机电流 | 3.14 V | - | 3.14 V | 3.14 V |
最大压摆率 | 0.48 mA | - | 0.48 mA | 0.42 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | - | NO | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
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