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5962H9651802Q9A

产品描述AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, DIE-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小281KB,共23页
制造商Cobham PLC
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5962H9651802Q9A概述

AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, DIE-14

5962H9651802Q9A规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cobham PLC
包装说明DIE, DIE OR CHIP
Reach Compliance Codeunknow
系列AC
JESD-30 代码R-XUUC-N14
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.006 A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码DIE OR CHIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Su19 ns
传播延迟(tpd)19 ns
认证状态Qualified
施密特触发器NO
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
总剂量1M Rad(Si) V

5962H9651802Q9A相似产品对比

5962H9651802Q9A 5962G9651801VXC 5962G9651801QXC 5962G9651801QXA 5962G9651801VXA 5962H9651802V9A 5962G9651803Q9A 5962G9651803V9A
描述 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, DIE-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14, CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14, CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14, CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14, CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, DIE-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, DIE-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, DIE-14
包装说明 DIE, DIE OR CHIP DFP, FL14,.3 DFP, FL14,.3 DFP, FL14,.3 CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14 DIE, DIE OR CHIP DIE, DIE OR CHIP DIE, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AC AC AC AC AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-XUUC-N14 R-CDFP-F14 R-CDFP-F14 R-CDFP-F14 R-CDFP-F14 R-XUUC-N14 R-XUUC-N14 R-XUUC-N14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) 0.006 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIE DFP DFP DFP DFP DIE DIE DIE
封装等效代码 DIE OR CHIP FL14,.3 FL14,.3 FL14,.3 FL14,.3 DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIE OR CHIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP
电源 3.3/5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) 19 ns 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns 19 ns 19 ns 19 ns
认证状态 Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.6 V 5 V 5 V 5 V 5 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD FLAT FLAT FLAT FLAT NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER UPPER UPPER
总剂量 1M Rad(Si) V 500k Rad(Si) V 500k Rad(Si) V 500k Rad(Si) V 500k Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 500k Rad(Si) V 500k Rad(Si) V
厂商名称 Cobham PLC - - - Cobham PLC Cobham PLC Cobham PLC Cobham PLC
Prop。Delay @ Nom-Sup - 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns 19 ns 19 ns 19 ns
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