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5962G9651801VXC

产品描述AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14, CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小281KB,共23页
制造商Cobham PLC
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5962G9651801VXC概述

AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14, CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14

5962G9651801VXC规格参数

参数名称属性值
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列AC
JESD-30 代码R-CDFP-F14
JESD-609代码e4
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.008 A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup13 ns
传播延迟(tpd)13 ns
认证状态Qualified
施密特触发器NO
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度2.921 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量500k Rad(Si) V
宽度6.2865 mm
Base Number Matches1

5962G9651801VXC相似产品对比

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描述 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14, CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14, CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14, CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14, CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, DIE-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, DIE-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, DIE-14 AND Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, DIE-14
包装说明 DFP, FL14,.3 DFP, FL14,.3 DFP, FL14,.3 CERAMIC, BOTTOM BRAZED, DFP-14 DIE, DIE OR CHIP DIE, DIE OR CHIP DIE, DIE OR CHIP DIE, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
系列 AC AC AC AC AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-CDFP-F14 R-CDFP-F14 R-CDFP-F14 R-CDFP-F14 R-XUUC-N14 R-XUUC-N14 R-XUUC-N14 R-XUUC-N14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DFP DFP DFP DFP DIE DIE DIE DIE
封装等效代码 FL14,.3 FL14,.3 FL14,.3 FL14,.3 DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIE OR CHIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns 19 ns 19 ns 19 ns 19 ns
认证状态 Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class Q
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER UPPER UPPER UPPER
总剂量 500k Rad(Si) V 500k Rad(Si) V 500k Rad(Si) V 500k Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 500k Rad(Si) V 500k Rad(Si) V 1M Rad(Si) V
Prop。Delay @ Nom-Sup 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns 19 ns 19 ns 19 ns -
厂商名称 - - - Cobham PLC Cobham PLC Cobham PLC Cobham PLC Cobham PLC

 
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