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TDA3653B

产品描述Vertical deflection and guard circuit 90∑
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小109KB,共13页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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TDA3653B概述

Vertical deflection and guard circuit 90∑

TDA3653B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明, SIP9,.1TB
Reach Compliance Codeunknow
商用集成电路类型VERTICAL DEFLECTION IC
JESD-609代码e3
端子数量9
最高工作温度150 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装等效代码SIP9,.1TB
电源10/40 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级OTHER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE

TDA3653B相似产品对比

TDA3653B TDA3653C TDA3653
描述 Vertical deflection and guard circuit 90∑ Vertical deflection and guard circuit 90∑ VERTICAL DEFLECTION AND GUARD CIRCUIT 90∑
是否Rohs认证 符合 不符合 -
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) -
包装说明 , SIP9,.1TB , SIP9,.1 -
Reach Compliance Code unknow unknow -
商用集成电路类型 VERTICAL DEFLECTION IC VERTICAL DEFLECTION IC -
JESD-609代码 e3 e0 -
端子数量 9 9 -
最高工作温度 150 °C 150 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装等效代码 SIP9,.1TB SIP9,.1 -
电源 10/40 V 10/40 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
表面贴装 NO NO -
技术 BIPOLAR BIPOLAR -
温度等级 OTHER OTHER -
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 SINGLE SINGLE -

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