Vertical deflection and guard circuit 90∑
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | , SIP9,.1 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 商用集成电路类型 | VERTICAL DEFLECTION IC |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP9,.1 |
| 电源 | 10/40 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | SINGLE |
| TDA3653C | TDA3653B | TDA3653 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Vertical deflection and guard circuit 90∑ | Vertical deflection and guard circuit 90∑ | VERTICAL DEFLECTION AND GUARD CIRCUIT 90∑ |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - |
| 包装说明 | , SIP9,.1 | , SIP9,.1TB | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| 商用集成电路类型 | VERTICAL DEFLECTION IC | VERTICAL DEFLECTION IC | - |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | - |
| 端子数量 | 9 | 9 | - |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装等效代码 | SIP9,.1 | SIP9,.1TB | - |
| 电源 | 10/40 V | 10/40 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 表面贴装 | NO | NO | - |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | - |
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