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IDT79RV4600-100MS

产品描述RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, CAVITY DOWN, MQUAD-208
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小912KB,共26页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79RV4600-100MS概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, CAVITY DOWN, MQUAD-208

IDT79RV4600-100MS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明CAVITY DOWN, MQUAD-208
针数208
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度64
位大小64
边界扫描NO
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-G208
JESD-609代码e0
长度27.69 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量7
串行 I/O 数
端子数量208
片上数据RAM宽度
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装等效代码QFP208,1.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度3.86 mm
速度100 MHz
最大压摆率1275 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27.69 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

IDT79RV4600-100MS相似产品对比

IDT79RV4600-100MS IDT79R4600-100G IDT79RV4600-133G IDT79R4600-133G IDT79R4600-133MS IDT79R4600-100MS IDT79RV4600-100G IDT79RV4600-133MS
描述 RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, CAVITY DOWN, MQUAD-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179 RISC Microprocessor, 64-Bit, 133MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179 RISC Microprocessor, 64-Bit, 133MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179 RISC Microprocessor, 64-Bit, 133MHz, CMOS, PQFP208, CAVITY DOWN, MQUAD-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, CAVITY DOWN, MQUAD-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179 RISC Microprocessor, 64-Bit, 133MHz, CMOS, PQFP208, CAVITY DOWN, MQUAD-208
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP PGA PGA PGA QFP QFP PGA QFP
包装说明 CAVITY DOWN, MQUAD-208 CAVITY DOWN, PGA-179 CAVITY DOWN, PGA-179 CAVITY DOWN, PGA-179 CAVITY DOWN, MQUAD-208 CAVITY DOWN, MQUAD-208 CAVITY DOWN, PGA-179 CAVITY DOWN, MQUAD-208
针数 208 179 179 179 208 208 179 208
Reach Compliance Code _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 64 64 64 64 64 64 64 64
位大小 64 64 64 64 64 64 64 64
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 67 MHz 67 MHz 67 MHz 50 MHz 50 MHz 67 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 S-CPGA-P179 S-CPGA-P179 S-CPGA-P179 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-CPGA-P179 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 27.69 mm 47.244 mm 47.244 mm 47.244 mm 27.69 mm 27.69 mm 47.244 mm 27.69 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 7 7 7 7 7 7 7 7
端子数量 208 179 179 179 208 208 179 208
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP PGA PGA PGA FQFP FQFP PGA FQFP
封装等效代码 QFP208,1.2SQ,20 HPGA179,18X18 HPGA179,18X18 HPGA179,18X18 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 HPGA179,18X18 QFP208,1.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 5 V 3.3 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.86 mm 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm 3.86 mm 3.86 mm 5.207 mm 3.86 mm
速度 100 MHz 100 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz 100 MHz 100 MHz 133 MHz
最大压摆率 1275 mA 1400 mA 1525 mA 1675 mA 1675 mA 1400 mA 1275 mA 1525 mA
最大供电电压 3.465 V 5.25 V 3.465 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 4.75 V 3.135 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 5 V 3.3 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG GULL WING GULL WING PIN/PEG GULL WING
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.5 mm 0.5 mm 2.54 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD PERPENDICULAR QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 27.69 mm 47.244 mm 47.244 mm 47.244 mm 27.69 mm 27.69 mm 47.244 mm 27.69 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC

 
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