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IDT79RV4600-100G

产品描述RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小912KB,共26页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79RV4600-100G概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179

IDT79RV4600-100G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PGA
包装说明CAVITY DOWN, PGA-179
针数179
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
其他特性5 PIPELINE STAGES
地址总线宽度64
位大小64
边界扫描NO
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-CPGA-P179
JESD-609代码e0
长度47.244 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量7
串行 I/O 数
端子数量179
片上数据RAM宽度
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码HPGA179,18X18
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度5.207 mm
速度100 MHz
最大压摆率1275 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度47.244 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

IDT79RV4600-100G相似产品对比

IDT79RV4600-100G IDT79R4600-100G IDT79RV4600-133G IDT79R4600-133G IDT79R4600-133MS IDT79R4600-100MS IDT79RV4600-133MS IDT79RV4600-100MS
描述 RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179 RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179 RISC Microprocessor, 64-Bit, 133MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179 RISC Microprocessor, 64-Bit, 133MHz, CMOS, CPGA179, CAVITY DOWN, PGA-179 RISC Microprocessor, 64-Bit, 133MHz, CMOS, PQFP208, CAVITY DOWN, MQUAD-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, CAVITY DOWN, MQUAD-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 133MHz, CMOS, PQFP208, CAVITY DOWN, MQUAD-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208, CAVITY DOWN, MQUAD-208
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA QFP QFP QFP QFP
包装说明 CAVITY DOWN, PGA-179 CAVITY DOWN, PGA-179 CAVITY DOWN, PGA-179 CAVITY DOWN, PGA-179 CAVITY DOWN, MQUAD-208 CAVITY DOWN, MQUAD-208 CAVITY DOWN, MQUAD-208 CAVITY DOWN, MQUAD-208
针数 179 179 179 179 208 208 208 208
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 64 64 64 64 64 64 64 64
位大小 64 64 64 64 64 64 64 64
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 67 MHz 67 MHz 67 MHz 50 MHz 67 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-CPGA-P179 S-CPGA-P179 S-CPGA-P179 S-CPGA-P179 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 47.244 mm 47.244 mm 47.244 mm 47.244 mm 27.69 mm 27.69 mm 27.69 mm 27.69 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 7 7 7 7 7 7 7 7
端子数量 179 179 179 179 208 208 208 208
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 PGA PGA PGA PGA FQFP FQFP FQFP FQFP
封装等效代码 HPGA179,18X18 HPGA179,18X18 HPGA179,18X18 HPGA179,18X18 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 5 V 3.3 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm 3.86 mm 3.86 mm 3.86 mm 3.86 mm
速度 100 MHz 100 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz 100 MHz 133 MHz 100 MHz
最大压摆率 1275 mA 1400 mA 1525 mA 1675 mA 1675 mA 1400 mA 1525 mA 1275 mA
最大供电电压 3.465 V 5.25 V 3.465 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 4.75 V 3.135 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 5 V 3.3 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 47.244 mm 47.244 mm 47.244 mm 47.244 mm 27.69 mm 27.69 mm 27.69 mm 27.69 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
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