IDT54FCT273CTEB,IDT54FCT273CTEB pdf中文资料,IDT54FCT273CTEB引脚图,IDT54FCT273CTEB电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT54FCT273CTEB: 产品描述D Flip-Flop, FCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小181KB，共7页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT54FCT273CTEB概述

D Flip-Flop, FCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20

IDT54FCT273CTEB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	_compli
系列	FCT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	83300000 Hz
最大I（ol）	0.032 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	6.5 ns
传播延迟（tpd）	6.5 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	2.337 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	6.9215 mm

IDT54FCT273CTEB相似产品对比

	IDT54FCT273CTEB	5962-9221505M2A	5962-9221501M2A	5962-9221501MRA	IDT54FCT273CTDB	IDT54FCT273CTLB	5962-9221505MRA	IDT54FCT273ATDB	5962-9221503M2A	IDT54FCT273CTD
描述	D Flip-Flop, FCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20	LCC-20, Tube	LCC-20, Tube	CDIP-20, Tube	D Flip-Flop, FCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	D Flip-Flop, FCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, CQCC20, LCC-20	CDIP-20, Tube	D Flip-Flop, FCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	LCC-20, Tube	D Flip-Flop, FCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, CERDIP-20
零件包装代码	DFP	LCC	LCC	CDIP	DIP	QLCC	CDIP	DIP	LCC	DIP
包装说明	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	CERAMIC, DIP-20	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	CERAMIC, DIP-20	LCC-20	DIP,
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	QCCN	QCCN	DIP	DIP	QCCN	DIP	DIP	QCCN	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
传播延迟（tpd）	6.5 ns	6.5 ns	15 ns	15 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	8.3 ns	8.3 ns	6.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.337 mm	2.54 mm	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD
端子形式	FLAT	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	6.9215 mm	8.89 mm	8.89 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
最大I（ol）	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	-
封装等效代码	FL20,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	-
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
筛选级别	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883	-
长度	-	8.89 mm	8.89 mm	25.3365 mm	25.3365 mm	8.89 mm	25.3365 mm	25.3365 mm	8.89 mm	25.3365 mm
最大频率@ Nom-Sup	-	83300000 Hz	71400000 Hz	71400000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	240	240	240	225	225	240	225	240	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	6.5 ns	15 ns	15 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	8.3 ns	8.3 ns	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	30	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	1	1	1

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