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深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

目前，AI成为不少智能手机宣传的点，比如说AI人脸识别、AI芯片、AI场景识别等等。在说到搭载人工智能芯片的产品时，或许大家会想到麒麟970的NPU处理单元、A11仿生处理器的神经网络或者说高通660AIE……其实，在人工智能和人工智能芯片方面，谷歌其实是一个先行者。不知道大家是否还记得TPU，一款谷歌打造的处理器产品，专为机器学习量身定制。▲谷歌第二代TPU那么，谷歌对...[详细]

   中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在未来型号的iPad、传言中的苹果自主品牌电视机，甚至MacBook计算机中。但Hsu指出，受能耗问题的影响，未来型号的iPhone将继续采用双...[详细]

北京时间6月23日上午消息，据《日经新闻》报道，东芝调查内部会计事件影响扩大至该公司的半导体和个人电脑业务。今年5月，受基建相关工程违规财务处理问题影响，东芝撤销了2014财年业绩预期，改为未定，并针对会计方法存在的潜在问题展开调查。东芝股票相应暴跌。据东芝称，会计方法错误可能致使该公司近几年的获利虚高约540亿日元(约4.38亿美元)。东芝发言人称，《日经新闻》的报道并...[详细]

几乎每一代高通骁龙处理器都在半导体工艺上有所进步。从去年14纳米工艺的高通骁龙820到今天10纳米工艺的高通骁龙835，高通用实力演绎了什么叫每一步都有惊喜!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。近日，继高通835芯片在世界移动大会上首次亮相之后，在北京迎来了其亚洲首秀作为业界第一款商用10纳米FinFET制程的移动平台，骁龙835拥有更为强大的性能与能效、快如光纤的千兆级LTE、...[详细]

电子网消息，据工信部网站消息，日前，北京理工大学张加涛教授与意大利米兰比可卡大学SergioBrovelli教授合作（共同通讯作者）在国际纳米科技权威杂志《自然·纳米技术》在线发表了最新研究成果“ExcitonicPathwaytoPhotoinducedMagnetisminColloidalNanocrystalswithNonmagneticDopants”。该研究...[详细]

　　在大众创业、万众创新热潮中，崛起的不只是创客，还有孵化器。日前发布的《国家科技企业孵化器“十三五”发展规划》指出，“十二五”期间，我国孵化器发展突飞猛进，数量全球领先，并完成全国布局。众创空间、孵化器、加速器形成了服务种子期、初创期、成长期等围绕创业企业发展的全孵化链条，创业孵化作为科技服务业的重要组成部分显现勃勃生机。　　《规划》提出，到“十三五”末，全国各类创业孵化载体达到1万家，5年...[详细]

【2012年8月1日，上海】近日，旗下拥有Bulgin、Arcolectric、Sheen、ASL、Wallace等品牌的英国Elektron集团宣布，将对旗下的15个品牌进行重新包装、定位，从品牌标志、网站建设、产品研发等各方面对旗下品牌进行全方位重塑，以期通过优势整合，将公司的不同部分统一为有机整体，为客户提供一个统一、连贯的品牌形象，使投资者更好地理解Elektron的内在价值，同时更好地...[详细]

1绪论 KMZ10系列薄膜磁阻元器是一种结构新颖的Ni-Fe合金薄膜磁敏电阻元件，同时也是一种高灵敏度的磁性传感器；它采用Barber结构的桥式电路，内含偏置磁场结构的Ni-Fe合金薄膜磁阻元件。因而具有灵敏度高、线性范围宽、工作频率特性稳定、温度性能优良、抗干扰能力强、体积小和结构简单等特点。可广泛应用于磁性编码器、磁阻齿轮传感器、磁阻接近开关、磁阻电流传感器及无接触电位器等器件。 ...[详细]

新华社香港9月13日电（记者李滨彬）记者从香港交易所了解到，香港交易所与香港投资推广署12日共同举办“科技业界接待酒会与研讨会”，鼓励更多领先的内地新经济公司来港上市。约百位内地科技企业的董事长和创始人参加了研讨会，以更好了解香港上市的好处，以及如何充分利用香港的融资平台帮助企业发展。香港交易所一直致力于通过新措施引进新经济下的优质发行人，于6月份发表了创新板框架咨询文件，建议在主板及创...[详细]

　　中证网综合报道，近日，“国际半导体展SEMICON/FPDChina2018”在上海新国际博览中心举行，根据会上发布数据，2017年中国集成电路产业全年销售额达5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，芯片制造业增速最高，达到28.5%，全年销售额为1448.1亿元。在进出口方面，2017年我国集成电路进出口逆差为1932.6亿美元，较2016年增长16.6%。　　业内人士表示，我国...[详细]

东京东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布，为其搭载DMOSFET型漏型输出（sink-output）驱动器的新一代高效晶体管阵列TBD62064A系列和TBD62308A系列产品推出新的封装，这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。新产品TBD62064AFAG和TBD62308AFAG采用表面贴装型标准封装SSOP2...[详细]

太阳能产业在2009年证明了具有非常高的循环性变化，DisplaySearch观察14个主要的太阳能电池Cell和模块制造商的利润率表现，06年第一季到08年第四季的平均获利可达15%，但2009年第一季则急剧下降到-10%，一直到2009年第二季仍然呈现亏损。主要造成产业亏损的原因为西班牙再生能源回购费率(Feed-In-Tariff，FIT)的改变，全球经济危机以...[详细]

三星决定斥资60亿美元扩大晶圆代工投资规模，半导体业者表示，这是三星在取得高通用于第五代移动通讯（5G）网通芯片订单后的扩厂行动，也代表争取台积电客户的企图一直存在，下一步是否会再争取苹果新一代处理器订单备受瞩目。不过，台积电供应链表示，截至目前为止，苹果和台积电合作紧密，新一代处理器仍由台积7纳米独揽。外资机构也认为，台积电在7纳米先进制程已远远领先三星，虽然三星在7纳米决定全数导...[详细]

始于美国房地产次贷市场的疥癣之疾，如今已演变成1929年以来最严重的金融危机。半导体产业也难逃其难，增速放缓、收益下降、亏损、裁员、并购、重组，整个产业频频亮起红灯。作为半导体业的“主角”，存储器市场正在经历着前所未有的灾难，供过于求、资金紧缩、消费者信心降低，台日韩的大厂们都在寻找着自己的“金主”，减产迫在眉睫。当然将存储器市场的严峻形势并不能完全归咎于经济危机，毕竟DRAM价格已经连续...[详细]