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ADF4154BCP

产品描述IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 4000 MHz, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20, PLL or Frequency Synthesis Circuit
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小367KB,共24页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADF4154BCP概述

IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 4000 MHz, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20, PLL or Frequency Synthesis Circuit

ADF4154BCP规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-05-01 14:56:35.702
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码QFN
包装说明4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码5A991.B
Samacsys DescriptiIC FRACTION-N FREQ SYNTH 20LFCSP
模拟集成电路 - 其他类型PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码S-XQCC-N20
JESD-609代码e0
长度4 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC20,.16SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3,3/5.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电流 (Isup)24 mA
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4 mm

ADF4154BCP相似产品对比

ADF4154BCP ADF4154BRUZ-RL ADF4154BRU-REEL ADF4154BCP-REEL
描述 IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 4000 MHz, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20, PLL or Frequency Synthesis Circuit Fractional-N Frequency Synthesizer Fractional-N Frequency Synthesizer IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 4000 MHz, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20, PLL or Frequency Synthesis Circuit
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 QFN TSSOP TSSOP QFN
包装说明 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20 TSSOP, TSSOP16,.25 MO-153AB, TSSOP-16 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20
针数 20 16 16 20
Reach Compliance Code unknow compliant _compli unknow
ECCN代码 5A991.B 5A991.B 5A991.B 5A991.B
模拟集成电路 - 其他类型 PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码 S-XQCC-N20 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e0 e3 e0 e0
长度 4 mm 5 mm 5 mm 4 mm
湿度敏感等级 3 1 1 3
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 16 16 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN TSSOP TSSOP HVQCCN
封装等效代码 LCC20,.16SQ,20 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 LCC20,.16SQ,20
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 240 240
电源 3,3/5.5 V 3,3/5.5 V 3,3/5.5 V 3,3/5.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.2 mm 1.2 mm 1 mm
最大供电电流 (Isup) 24 mA 24 mA 24 mA 24 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4 mm
是否无铅 含铅 含铅 含铅 -
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