Fractional-N Frequency Synthesizer
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | RU-16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A991.B |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3,3/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 24 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| ADF4154BRUZ-RL | ADF4154BCP | ADF4154BRU-REEL | ADF4154BCP-REEL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Fractional-N Frequency Synthesizer | IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 4000 MHz, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20, PLL or Frequency Synthesis Circuit | Fractional-N Frequency Synthesizer | IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 4000 MHz, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20, PLL or Frequency Synthesis Circuit |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | QFN | TSSOP | QFN |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20 | MO-153AB, TSSOP-16 | 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20 |
| 针数 | 16 | 20 | 16 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknow | _compli | unknow |
| ECCN代码 | 5A991.B | 5A991.B | 5A991.B | 5A991.B |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | S-XQCC-N20 | R-PDSO-G16 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 5 mm | 4 mm | 5 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 | 1 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 20 | 16 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TSSOP | HVQCCN | TSSOP | HVQCCN |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | LCC20,.16SQ,20 | TSSOP16,.25 | LCC20,.16SQ,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 3,3/5.5 V | 3,3/5.5 V | 3,3/5.5 V | 3,3/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1 mm | 1.2 mm | 1 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 24 mA | 24 mA | 24 mA | 24 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4 mm | 4.4 mm | 4 mm |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - |
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