Flash, 256KX8, PDIP8, GREEN, PLASTIC, PDIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, PDIP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 75 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| 长度 | 9.27 mm |
| 内存密度 | 2097152 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.33 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 6.3 mm |
| W25X20AVDIAZ | W25X40AVDIAZ | W25X80AVDIAZ | W25X10AVDIAZ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 256KX8, PDIP8, GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | Flash, 512KX8, PDIP8, GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | Flash, 1MX8, PDIP8, GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | Flash, 128KX8, PDIP8, GREEN, PLASTIC, PDIP-8 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | DIP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 75 MHz | 75 MHz | 75 MHz | 75 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| 长度 | 9.27 mm | 9.27 mm | 9.27 mm | 9.27 mm |
| 内存密度 | 2097152 bi | 4194304 bit | 8388608 bit | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 262144 words | 524288 words | 1048576 words | 131072 words |
| 字数代码 | 256000 | 512000 | 1000000 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256KX8 | 512KX8 | 1MX8 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.33 mm | 5.33 mm | 5.33 mm | 5.33 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 6.3 mm | 6.3 mm | 6.3 mm | 6.3 mm |
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