Flash, 1MX8, PDIP8, GREEN, PLASTIC, PDIP-8
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, PDIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 75 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
长度 | 9.27 mm |
内存密度 | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | SERIAL |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.33 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 6.3 mm |
W25X80AVDIAZ | W25X40AVDIAZ | W25X20AVDIAZ | W25X10AVDIAZ | |
---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 1MX8, PDIP8, GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | Flash, 512KX8, PDIP8, GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | Flash, 256KX8, PDIP8, GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | Flash, 128KX8, PDIP8, GREEN, PLASTIC, PDIP-8 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | GREEN, PLASTIC, PDIP-8 | DIP, |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 75 MHz | 75 MHz | 75 MHz | 75 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
长度 | 9.27 mm | 9.27 mm | 9.27 mm | 9.27 mm |
内存密度 | 8388608 bit | 4194304 bit | 2097152 bi | 1048576 bi |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 1048576 words | 524288 words | 262144 words | 131072 words |
字数代码 | 1000000 | 512000 | 256000 | 128000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 1MX8 | 512KX8 | 256KX8 | 128KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.33 mm | 5.33 mm | 5.33 mm | 5.33 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 6.3 mm | 6.3 mm | 6.3 mm | 6.3 mm |
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